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T5551
rev. a1, 14-六月-00 1 (4)
Micromodule
描述
这 micromodule t5551 是 这 标准 包装 用于
temic 半导体’ 非接触式的 标识 集成电路
家庭. 这个 包装 简化了 这 焊接 或 welding
搬运和 启用 智能 卡片 应用程序. 这 微型-
模块 是 400
µ
m 薄, 因此 打开 这 方式 至
非接触式的卡片 应用程序. 这 模块 包括 这 集成电路
e5551 和 一个 内部 435 pf 电容器.
特点

通用 金属 引线框架 包装 用于 全部 identifi-
阳离子应用程序,尤其是 用于 非接触式的 卡片
和 小 coins

优化 机械 稳定性

与 内部 435 pf 电容器

设计 用于 高 卷

总体 厚度 400
µ
m
控制器
线圈  接口
记忆
数据
电源
e5551
c
港口 1
港口 2
天线
T5551
1
2
图 1.  块 图表
订购 信息
扩展 类型 号码 包装 Remarks
t5551-pae Micromodule 卷线 (35 mm, 3 行), 12-15 k 按 卷轴

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T5551 rev. a1, 14-六月-00 1 (4) Micromodule 描述这 micromodule t5551 是这标准包装用于 temic 半导体’ 非接触式的标识集成电路家庭. 这个包装简化了这焊接或 welding 搬运和启用智能卡片应用程序. 这微型- 模块是 400 µ m 薄, 因此打开这方式至非接触式的卡片应用程序. 这模块包括这集成电路 e5551 和一个内部 435 pf 电容器. 特点  通用金属引线框架包装用于全部 identifi- 阳离子应用程序,尤其是用于非接触式的卡片和小 coins  优化机械稳定性  与内部 435 pf 电容器  设计用于高卷  总体厚度 400 µ m 控制器线圈接口记忆数据电源 e5551 c 港口 1 港口 2 天线 T5551 1 2 图 1. 块图表订购信息扩展类型号码包装 Remarks t5551-pae Micromodule 卷线 (35 mm, 3 行), 12-15 k 按卷轴

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