半导体 组件 行业, llc, 2004
六月, 2004 − rev. 6
1
出版物 订单 号码:
bc817−16lt/d
bc817−16lt1,
bc817−25lt1, bc817−40lt1
概述 目的
晶体管
npn 硅
特点
•
pb−free 软件包 是 可用
最大值 额定值
评级 符号 值 单位
收集器−发射器 电压 v
CEO
45 v
收集器−底座 电压 v
CBO
50 v
发射器−底座 电压 v
EBO
5.0 v
收集器 电流 − 连续 我
c
500 mAdc
最大值 额定值 是 那些 数值 超越 哪个 设备 损伤 可以 发生.
最大值 额定值 已应用 至 这 设备 是 个人 应力 限制 数值 (不
正常 操作 条件) 和 是 不 有效 同时. 如果 这些 限制
是 超过, 设备 功能 操作 是 不 默示, 损伤 将 发生
和 可靠性 将 是 受影响.
热 特性
特性 符号 最大值 单位
合计 设备 耗散 fr−5 板, (备注 1)
t
一个
= 25
°
c
降额 以上 25
°
c
p
d
225
1.8
mW
mw/
°
c
热 电阻, junction−to−ambient 右
ja
556
°
c/w
合计 设备 耗散
氧化铝 基材, (备注 2) t
一个
= 25
°
c
降额 以上 25
°
c
p
d
300
2.4
mW
mw/
°
c
热 电阻, junction−to−ambient 右
ja
417
°
c/w
接合点 和 存储 温度 t
j
, t
stg
−55 至
+150
°
c
1. fr−5 = 1.0 x 0.75 x 0.062 入点.
2. 氧化铝 = 0.4 x 0.3 x 0.024 入点 99.5% alumina.
http://onsemi.com
请参见 详细 订购 和 装运 信息 入点 这 包装
尺寸 截面 开启 第页 2 的 这个 数据 工作表.
订购 信息
收集器
3
1
底座
2
发射器
SOT−23
案例 318
风格 6
标记 图表
xxD
1
2
3
xx = 具体 设备 代码
d = 日期 代码
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