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介绍:
   生产商:Tundra Semiconductor Corporation

产品说明:

串行RapidIO交换机Tsi574应用了先进的专利审批技术,可提供出众表现、强大功能及灵活配置方法,帮助嵌入式设计师建立可靠、高效及以RapidIO为基础的系统,确保产品可应用于无线基站、媒体网关、影视设备等广泛领域。

Tsi574的特性包括:支持不同端口的带宽和速度;以多重传播硬件带来出色的分散处理表现;利用监察流量技术加强性能和结构管理;通过加强型SerDes达到耗电量的最低化等。
 
Tsi574可互连串行RapidIO兼容微处理器、DSP、FPGA及其他外围设备,支持高达40Gb/s的带宽。设计师可利用产品的多种设定选择,有效管理电力需求,以达至卓越表现。Tsi574端口设计灵活,可支持高达4个4x模式端口或8个1x模式端口,而每个端口均可设定至1.25 Gb/s、2.5Gb/s或3.125Gb/s。所有交换机端口均独立运作,并支持不同带宽及速度的混合设定。

 
 

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