74F373SC_集成电路资料查询网

TLF9523
54F74F373 Octal Transparent 获得 和 触发-状态 输出
将 1995
54F74F373
Octal Transparent 获得 和 触发-状态

输出
一般 描述
这 ’F373 组成 的 第八 latches 和 触发-状态 输出
为 总线 有组织的 系统 applications 这 flip-flops 呈现
transparent 至 这 数据 当 获得 使能 (le) 是 HIGH
当 LE 是 LOW 这 数据 那 满足 这 建制 时间 是
latched 数据 呈现 在 这 总线 当 这 输出 使能
(oe
) 是 LOW 当 OE 是 高 这 总线 输出 是 在 这 高
阻抗 state
特性
Y
第八 latches 在 一个 单独的 包装
Y
触发-状态 输出 为 总线 接合
Y
有保证的 4000V 最小 静电释放 保护
商业的 军队
包装
包装 描述
号码
74F373PC N20A 20-含铅的 (0300

宽) 模塑的 双-在-线条
54F373DM (qb) J20A 20-含铅的 陶瓷的 双-在-线条
74F373SC (便条 1) M20B 20-含铅的 (0300

宽) 模塑的 小 Outline 电子元件工业联合会
74F373SJ (便条 1) M20D 20-含铅的 (0300

宽) 模塑的 小 Outline EIAJ
74F373MSA (便条 1) MSA20 20-含铅的 模塑的 Shrink 小 Outline EIAJ 类型 II
54F373FM (qb) W20A 20-含铅的 Cerpack
54F373LM (qb) E20A 20-含铅的 陶瓷的 无铅 碎片 Carrier 类型 C
便条 1
设备 也 有 在 13

reel 使用 后缀
e
SCX SJX 和 MSAX
逻辑 Symbols 连接 图解
IEEEIEC
TLF9523–4
TLF9523–1
管脚 分派
为 DIP SOIC SSOP 和 Flatpak
TLF9523–2
管脚 分派
为 LCC
TLF9523–3
触发-状态

是 一个 注册 商标 的 国家的 半导体 Corporation
C
1995 国家的 半导体 公司 rrd-b30m75printed 在 U S A

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TLF9523 54F74F373 Octal Transparent 获得和触发-状态输出将 1995 54F74F373 Octal Transparent 获得和触发-状态  输出一般描述这 ’F373 组成的第八 latches 和触发-状态输出为总线有组织的系统 applications 这 flip-flops 呈现 transparent 至这数据当获得使能 (le) 是 HIGH 当 LE 是 LOW 这数据那满足这建制时间是 latched 数据呈现在这总线当这输出使能 (oe ) 是 LOW 当 OE 是高这总线输出是在这高阻抗 state 特性 Y 第八 latches 在一个单独的包装 Y 触发-状态输出为总线接合 Y 有保证的 4000V 最小静电释放保护商业的军队包装包装描述号码 74F373PC N20A 20-含铅的 (0300  宽) 模塑的双-在-线条 54F373DM (qb) J20A 20-含铅的陶瓷的双-在-线条 74F373SC (便条 1) M20B 20-含铅的 (0300  宽) 模塑的小 Outline 电子元件工业联合会 74F373SJ (便条 1) M20D 20-含铅的 (0300  宽) 模塑的小 Outline EIAJ 74F373MSA (便条 1) MSA20 20-含铅的模塑的 Shrink 小 Outline EIAJ 类型 II 54F373FM (qb) W20A 20-含铅的 Cerpack 54F373LM (qb) E20A 20-含铅的陶瓷的无铅碎片 Carrier 类型 C 便条 1 设备也有在 13  reel 使用后缀 e SCX SJX 和 MSAX 逻辑 Symbols 连接图解 IEEEIEC TLF9523–4 TLF9523–1 管脚分派为 DIP SOIC SSOP 和 Flatpak TLF9523–2 管脚分派为 LCC TLF9523–3 触发-状态  是一个注册商标的国家的半导体 Corporation C 1995 国家的半导体公司 rrd-b30m75printed 在 U S A

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