数据 薄板
29319.25a†
3966
双 全部-桥 pwm
发动机 驱动器
这 a3966sa 和 a3966slb 是 设计 至 驱动 两个都 windings 的 一个
二-阶段 双极 stepper 发动机. 各自 设备 包含 二 h-bridges
有能力 的 持续的 输出 电流 的
±
650 毫安 和 运行 电压 至
30 v. 发动机 winding 电流 能 是 控制 用 这 内部的 fixed-fre-
quency, 脉冲波-宽度 modulated (pwm), 电流-控制 circuitry. 这 顶峰
加载 电流 限制 是 设置 用 这 用户’s 选择 的 一个 涉及 电压 和
电流-感觉到 电阻器. 除了 为 包装 样式 和 引脚, 这 二
设备 是 完全同样的.
这 fixed-频率 脉冲波 持续时间 是 设置 用 一个 用户-选择 外部
rc 定时 网络. 这 电容 在 这 rc 定时 网络 也 确定
一个 用户-可选择的 blanking window 那 阻止 false triggering 的 这 pwm
电流-控制 电路系统 在 切换 transitions.
至 减少 在-碎片 电源 消耗, 这 h-桥 电源 输出 有
被 优化 为 低 饱和 电压. 这 下沉 驱动器 特性 allegro’s
专利的 satlington™ 输出 结构. 这 satlington 输出 联合的 这
低 电压 漏出 的 一个 saturated 晶体管 和 这 高 顶峰 电流 能力
的 一个 darlington.
为 各自 桥, 一个 阶段 输入 控制 加载-电流 极性 用
selecting 这 适合的 源 和 下沉 驱动器 一双. 为 各自 桥, 一个
使能 输入, 当 使保持 高, 使不能运转 这 输出 驱动器. 特定的 电源-
向上 sequencing 是 不 必需的. 内部的 电路 保护 包含 热的
关闭 和 hysteresis, 地面-clamp 和 flyback 二极管, 和 转型-
电流 保护.
这 a3966sa 是 有提供的 在 一个 16-管脚 双 在-线条 塑料 包装. 这
a3966slb 是 有提供的 在 一个 16-含铅的 塑料 soic 和 铜 热温 下沉 tabs.
这 电源 tab 是 在 地面 潜在的 和 needs 非 电的 分开.
A3966SLB
输出
1B
地面
dwg. pp-066-1
地面
输出
1A
阶段
1
输出
2A
SENSE
1
使能
1
加载
供应
涉及
阶段
2
使能
2
SENSE
2
输出
2B
逻辑
供应
RC
LOGICLOGIC
1
2
3
14
15
16
6
710
11
89
RC
4
5
V
REF
13
12
V
BB
V
CC
V
BB
特性
■
±
650 毫安 持续的 输出 电流
■
30 v 输出 电压 比率
■
内部的 fixed-频率 pwm 电流 控制
■
satlington™ 下沉 驱动器
■
用户-可选择的 blanking window
■
内部的 地面-clamp &放大; flyback 二极管
■
内部的 热的-关闭 电路系统
■
转型-电流 保护 和 uvlo 保护
总是 顺序 用 完全 部分 号码:
部分 号码 包装 R
θ
JA
R
θ
JC
R
θ
JT
A3966SA 16-管脚 插件 60
°
c/w 38
°
c/w —
A3966SLB 16-含铅的 batwing soic 67
°
c/w — 6
°
c/w
绝对 最大 比率
加载 供应 电压, v
BB
......................
30 v
输出 电流, i
输出
(顶峰) ...........
±
750 毫安
(持续的) ..............................
±
650 毫安
逻辑 供应 电压, v
CC
....................
7.0 v
输入 电压, v
在
........
-0.3 v 至 v
CC
+ 0.3 v
sense 电压, v
S
................................
1.0 v
包装 电源 消耗 (t
一个
= 25
°
c), p
D
A3966SA .....................................
2.08 w*
A3966SLB ...................................
1.87 w*
运行 温度 范围,
T
一个
.....................................
-20
°
c 至 +85
°
C
接合面 温度,
T
J
..................................................
+150
°
C
存储 温度 范围,
T
S
...................................
-55
°
c 至 +150
°
C
输出 电流 比率 将 是 限制 用 职责 循环,
包围的 温度, 和 热温 sinking. 下面 任何 设置
的 情况, 做 不 超过 这 指定 电流 比率
或者 一个 接合面 温度 的 150
°
c.
* 每 semi g42-88 规格,
热的 测试 板
standardization 为 测量 接合面-至-包围的
热的 阻抗 的 半导体 包装
.
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