BYG24
文档 号码 86067
rev. 1.2, 19-oct-04
vishay 半导体
www.vishay.com
1
15811
快 avalanche smd 整流器
特性
• glass 钝化的 接合面
• 低 反转 电流
• 软 恢复特性
• 快 反转 恢复 时间
• 波 和 软熔焊接 solderable
产品
freewheeling 二极管 在 smps 和 转换器
snubber 二极管
部分 表格
绝对 最大 比率
T
amb
= 25 °c, 除非 否则 指定
最大 热的 阻抗
T
amb
= 25 °c, 除非 否则 指定
Part 类型 differentiation 包装
byg 24 d V
R
= 200 v @ i
FAV
= 1.5 一个 做-214ac
byg 24 g V
R
= 400 v @ i
FAV
= 1.5 一个 做-214ac
byg 24 j V
R
= 600 v @ i
FAV
= 1.5 一个 做-214ac
参数 测试 情况 Part 标识 Value 单位
反转 电压 = repetitive
顶峰 反转 电压
byg 24 d V
R
= v
RRM
200 V
byg 24 g V
R
= v
RRM
400 V
byg 24 j V
R
= v
RRM
600 V
顶峰 向前 surge 电流 t
p
= 10 ms, half-sinewave I
FSM
30 一个
平均 向前 电流 I
FAV
1.5 一个
接合面 和 存储
温度 范围
T
j
= t
stg
- 55 至 + 150 °C
脉冲波 活力 在 avalanche
模式, 非 repetitive (inductive
加载 转变 止)
I
(br)r
= 1 一个, t
j
= 25 °C E
R
20 mJ
参数 测试 情况 Part 标识 Value 单位
接合面 情况 R
thJC
25 k/w
接合面 包围的 环氧的 glass hard tissue 35
µ
m *
17 mm
2
cooper 范围 每
electrode
R
thJA
150 k/w
环氧的 glass hard tissue 35
&放大;mumm * 50 mm
2
cooper 范围
每 electrode
R
thJA
125 k/w
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