首页 | 最新需求 | 最新现货 | IC库存 | 供应商 | IC英文资料库 | IC中文资料库 | IC价格 | 电路图 | 应用资料 | 技术资料
 IC型号:
您现在的位置:首页 >  IC英文资料库 进入手机版 
 
资料编号:290200
 
资料名称:EDX5116ABSE
 
文件大小: 3611.86K
   
说明
 
介绍:
512M bits XDR DRAM (32M words ?16 bits)
 
 


: 点此下载
 
1
浏览型号EDX5116ABSE的Datasheet PDF文件第2页
2
浏览型号EDX5116ABSE的Datasheet PDF文件第3页
3
浏览型号EDX5116ABSE的Datasheet PDF文件第4页
4
浏览型号EDX5116ABSE的Datasheet PDF文件第5页
5
浏览型号EDX5116ABSE的Datasheet PDF文件第6页
6
浏览型号EDX5116ABSE的Datasheet PDF文件第7页
7
浏览型号EDX5116ABSE的Datasheet PDF文件第8页
8
浏览型号EDX5116ABSE的Datasheet PDF文件第9页
9
 
本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
doc. 非. e0643e30 (ver. 3.0)
日期 发行 8月 2005 (k) 日本
打印 在 日本
url: http://www.elpida.com
elpida 记忆, 公司 2005
Overview
这 edx5116abse 是 一个 512m 位 xdr
dram 有组织的
作 32m words
×
16 位. 它 是 一个 一般-目的 高-perfor-
mance 记忆 设备 合适的
产品.
这 使用 的 差别的 rambus signaling 水平的 (drsl) tech-
nology 准许 4000/3200/2400 mb/s转移 比率 当
使用 常规的 系统 和 板 设计 科技.
xdr dram 设备 是 有能力 的sustained 数据 transfers 的
8000/6400/4800 mb/s.
xdr dram 设备 architecture 准许 这 最高的 sustained
带宽 为 多样的, interleaved randomly addressed mem-
ory transactions. 这 高级地-efficient 协议 产量 在 95%
utilization 当 准许 fine 进入 granularity. 这 设备的
第八 banks 支持 向上 至 四interleaved transactions.
它 是 packaged 在 104-球 fbga (
µ
BGA
) 兼容 和
rambus xdr dram 管脚 配置.
特性
最高的 管脚 带宽 有
4000/3200/2400 mb/s octal 数据比率 (odr) signaling
• bi-directional 差别的 rsl (drsl)
- 有伸缩性的 读/写带宽 allocation
- 最小 管脚 计数
• 在-碎片 末端
-adaptive 阻抗 相一致
-减少 系统 费用 和 routing complexity
最高的 sustained 带宽 每 dram 设备
• 8000/6400/4800 mb/s sustained 数据 比率
带宽
• 动态 要求 scheduling
• early-读-之后-写 支持 为 最大 效率
• 零 overhead refresh
动态 宽度 控制
•edx5116abse 支持
×
16,
×
8 和
×
4 模式
•low latency
• 2.0/2.5/3.33 ns 要求 packets
• 要点-至-要点 数据 interconnect 为 fastest 可能
flight 时间
•low 电源
• 1.8v vdd
• 可编程序的 小-摆动 i/o signaling (drsl)
• 低 电源 pll/dll 设计
• powerdown 自-refresh 支持
• 每 管脚 i/o powerdown 为 narrow-宽度 运作
管脚 配置
7654321
DQ7DQN7DQN5DQ5
VTERMVDD
DQ3DQN3DQN1DQ1
RQ11RQ10
VDDRQ9RQ8VDD
RQ7RQ6VDD
CFMCFMNRQ4VREF
RQ5RQ2
VDDRQ3RQ0VDD
RQ1RST
SD1SCKCMDSD0
DG2DQN2DQN0DQ0
VTERMVDD
DQ6DQN6DQN4DQ4
G
F
E
D
C
B
一个
P
N
M
L
K
J
H
Column
A8A16
EFHJKL
5
6
7
8
9
10
11
1
2
3
4
DQN9
DQ9
DQN5
DQ5
VTERM
VDD
VDD
VDD
VTERM
RQ10
RQ11
VDD
RQ4
RQ3
VDD
VDD
SDI
RQ0
VTERM
DQN8
DQ8
DQN4
VDD
VTERM
GDCBA
VDD
DQ4
顶 视图 的 包装
CFM
CFMN
VDD
VDD
RSRV
RSRV
VDD
DQN2
DQ2
DQN14
VDD
DQ14
DQN3
DQ3
DQN15
VDD
DQ15
12
13
14
15
16
DQN13
DQ13
DQN1
DQ1
VDD
CMD
SCK
RQ9
RQ8
VDD
RQ1
RQ2
VDD
VDD
RST
SDO
DQN12
DQ12
DQN0
DQ0
RQ7
RQ6
VDD
VREF
RQ5
VDD
DQN6
DQ6
DQN10
DQ10
VDD
DQN7
DQ7
DQN11
DQ11
VDD
VDD
512m 位 xdr
DRAM
edx5116abse (32m words
×
16 位)
初步的 数据 薄板
资料评论区:
点击回复标题作者最后回复时间

标 题:
内 容:
用户名:
手机号:    (*未登录用户需填写手机号,手机号不公开,可用于网站积分.)
      
关于我们 | 联系我们
电    话13410210660             QQ : 84325569   点击这里与集成电路资料查询网联系
联系方式: E-mail:CaiZH01@163.com