设备
操作
温度 范围
包装
MC3346
半导体
技术类 数据
概述 目的
晶体管 阵列
订购 信息
MC3346D
MC3356P
t
一个
= – 40
°
至 +85
°
c
SO–14
塑料 倾角
订单 这个 文件 由 mc3346/d
d 后缀
塑料 包装
案例 751a
(so–14)
p 后缀
塑料 包装
案例 646
14
1
14
1
1
摩托罗拉 模拟 集成电路 设备 数据
概述 目的 晶体管
阵列 一个 差分
已连接 对 和 三个
隔离 晶体管 阵列
这 mc3346 是 设计 用于 概述 目的, 低 电源 应用程序 用于
消费者 和 工业 设计.
•
保证 base–emitter 电压 匹配
•
操作 电流 范围 指定: 10
µ
一个 至 10 ma
•
五个 概述 目的 晶体管 入点 一个 包装
最大值 额定值
评级 符号 值 单位
collector–emitter 电压 v
CEO
15 Vdc
collector–base 电压 v
CBO
20 Vdc
emitter–base 电压 v
eb
5.0 Vdc
collector–substrate 电压 v
cio
20 Vdc
收集器 电流 – 连续 我
c
50 mAdc
合计 电源 耗散 @ t
一个
= 25
°
c
降额 以上 25
°
c
p
d
1.2
10
w
mw/
°
c
操作 温度 范围 t
一个
–40 至 +85
°
c
存储 温度 范围 t
stg
–65 至 +150
°
c
管脚 连接
管脚 13 是 已连接 至 基材 和 必须 保持 在 这 最低 电路 潜力.
14 13 12 11 10 9 8
7654321
Q5
Q4
Q1 Q2 Q3
摩托罗拉, 公司 1996 rev 0
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