tm16sm64jbn 16 777 216 用 64-位
同步的 动态 内存 单元 — sodimm
smms704 – 将 1998
1
邮递 办公室 盒 1443
•
houston, 德州 77251–1443
D
organization: 16 777 216 x 64 位
D
单独的 3.3-v 电源 供应
(
±
10% 容忍)
D
设计 为 66-mhz 系统
D
电子元件工业联合会 144-管脚 小 外形 双-在-线条
记忆 单元 (sodimm) 没有 缓存区
为 使用 和 插座
D
使用 十六 64m-位 同步的
动态 rams (sdrams) (8m
×
8-位)
记忆 碎片 聚集 在
板-在-碎片/球-grid-排列
(boc/bga
t
) 包装.
D
字节-读/写 能力
D
高-速, 低-噪音, 低-电压 ttl
(lvttl) 接口
D
效能 范围:
D
读 latencies 2 和 3 supported
D
支持 burst-interleave 和
burst-中断 行动
D
burst 长度 可编程序的 至
1, 2, 4, 和 8
D
四 banks 为 在-碎片 interleaving
(gapless 进入)
D
包围的 温度 范围
0
°
c 至 70
°
C
D
金-镀有 联系
D
pipeline architecture
D
串行 存在 发现 (spd) 使用
可擦可编程只读存储器
同步的
时钟 循环
时间
进入 时间
时钟 至
输出
REFRESH
间隔
t
CK3
t
CK2
t
AC3
t
AC2
t
REF
TM16SM64JBN–10 10 ns 15 ns 7.5 ns 7.5 ns 64 ms
描述
这 tm16sm64jbn 是 一个 64m-字节, 144-管脚 sodimm. 这 sodimm 是 composed 的 十六 tms664814dge,
8388 608 x 8-位 sdrams, 二 每 板-在-碎片/球-grid-排列 (boc/bga) 包装 挂载 在 一个 基质
和 解耦 电容. 看 这 tms664814 数据 薄板 (literature 号码 smos695).
运作
这 tm16sm64jbn 运作 作 十六 tms664814dge 设备 那 是 连接 作 显示 在 这
tm16sm64jbn 函数的 块 图解.
请 是 知道 那 一个 重要的 注意 涉及 有效性, 标准 保用单, 和 使用 在 核心的 产品 的
德州 器械 半导体 产品 和 免责声明 附之 呈现 在 这 终止 的 这个 数据 薄板.
产品 预告(展)
版权
1998, 德州 器械 组成公司的
产品 预告(展) 信息 concerns 产品 在 这 formative 或者
设计 阶段 的 开发. 典型的 数据 和 其它
规格 是 设计 goals. 德州 器械 reserves 这 正确的 至
改变 或者 停止 这些 产品 没有 注意.
boc/bga 是 一个 商标 的 德州 器械 组成公司的.
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