IR30DDR..L SERIES_集成电路资料查询网

接合点 尺寸:
30 mm 直径
v
rrm
类:
400 至 1600 v
钝化 流程:
扩散 接合点
高 电源 整流器 二极管
ir30ddr..l 系列
专业 额定值 和 特性
参数 单位 测试一下  条件
v
调频
最大值 前进 电压 1.28v t
j
= 25°c,  我
f
= 1000 一个
v
rrm
反向 击穿 电压 范围 400 至 1600 v t
j
= 150°c,  我
rrm
= 20 ma
机械 特性
标称值 背面 金属 组成 铝 - ni - au
标称值 前 金属 组成 镍 板 molibdenum 圆盘
芯片 尺寸 30 mm 直径 (请参见 图纸)
推荐 存储 环境 存储 入点 原件 集装箱, 入点 dessicated
氮气, 与 否 污染
公告   i0307j   11/01
1
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接合点尺寸: 30 mm 直径 v rrm 类: 400 至 1600 v 钝化流程: 扩散接合点高电源整流器二极管 ir30ddr..l 系列专业额定值和特性参数单位测试一下条件 v 调频最大值前进电压 1.28v t j = 25°c, 我 f = 1000 一个 v rrm 反向击穿电压范围 400 至 1600 v t j = 150°c, 我 rrm = 20 ma 机械特性标称值背面金属组成铝 - ni - au 标称值前金属组成镍板 molibdenum 圆盘芯片尺寸 30 mm 直径 (请参见图纸) 推荐存储环境存储入点原件集装箱, 入点 dessicated 氮气, 与否污染公告 i0307j 11/01 1 www.irf.com

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