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资料编号:1086621
 
资料名称:IRFP460AS
 
文件大小: 118524K
   
说明
 
介绍:
HEXFET? Power MOSFET
 
 


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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
www.irf.com 1
01/17/01
IRFP460AS
smps 场效应晶体管
HEXFET
®
电源 场效应晶体管
v
DSS
rds(开启) 最大值
d
500V 0.27
20A
典型 smps 拓扑:

已满 桥梁

pfc 增压
参数 最大值 单位
d
@ t
c
= 25
°
c 连续 排水管 电流, v
gs
@ 10v 20
d
@ t
c
= 100
°
c 连续 排水管 电流, v
gs
@ 10v 13 一个
dm
脉冲 排水管 电流
80
p
d
@T
c
= 25
°
线性 降额 因素 2.2 w/
°
c
v
gs
栅极到源极 电压 ± 30 v
设计验证/dt 峰值 二极管 回收 设计验证/dt
3.8 v/ns
t
j
操作 接合点 和 -55 至 + 150
t
stg
存储 温度 范围
°
c
安装 torqe, 6-32 或 m3 螺钉 10 lbf
入点 (1.1n
m)
绝对 最大值 额定值
备注
通过
是 开启 第页 8
smd-247
动态 设计验证/dt 评级
重复性 雪崩 额定
隔离 中央 安装 孔
快 开关
轻松 的 平行
简单 驱动器 要求
焊料 电镀 和 leadformed 用于 表面 安装
描述
第三 世代 hexfet
®
s 从 国际 整流器 提供 这
设计师 与 这 最好 组合 的 快 开关, 加固
设备 设计, 低 导通电阻 和 成本-有效性.
这 至-247 包装 是 首选 用于 商业-工业
应用程序 在哪里 较高 电源 级别 排除 这 使用 的 至-220
设备. 这 至-247 是 类似 但是 上级 至 这 较早 至-218
包装 因为 的 其 隔离 安装 孔. 它 也 提供
更大 爬电距离 距离 之间 针脚 至 满足 这 要求 的
大多数 安全 规格.
这个 电镀 和 leadformed 版本 的 这 至-247 包装 允许
这 包装 至 是 表面 已安装 入点 一个 应用程序.
最大值 回流 温度 230 (时间 以上 183
°
c
应该 不 超过 100s)
°
c
好处
应用程序
smps, ups, welding 和 高 速度
电源 开关
pd-94011a
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