1/13december 1999
d10, d15, d20, d22, c20, c30
MICROMODULES
记忆 micromodules
概述 信息 用于 d1, d2 和 c 包装
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micromodules 是 已开发 具体而言 用于
嵌入 入点 智能卡 和 记忆 卡片
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这 micromodule 提供:
– 支持 用于 这 芯片
– 电气 联系人
– 适合 嵌入 接口 用于 gluing 这
模块 至 这 塑料 包装
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物理 尺寸 和 联系人 职位
符合 至 这 iso 7816 标准
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micromodules 已交付 作为 一个 连续 超级
35 mm 胶带. (这个 不同 从 这 标准
35 mm 胶带 入点 这 间距 距离 之间
这 索引 孔.)
描述
记忆 卡片 组成 的 两个 主 零件: 这
塑料 卡片, 和 这 嵌入式 micromodule
(哪个, 入点 转弯, 携带 这 硅 芯片).
这 塑料 卡片 是 制造 的 pvc, abs 或 类似
材料, 和 可以 是 结束-已打印 与 图形,
文本, 和 磁性 条带. 这 micromodule 是
嵌入式 入点 一个 cavity 入点 这 塑料 卡片.
这 micromodules 是 已安装 开启 超级 35 mm
金属化 环氧树脂 胶带, 和 是 已交付 开启 卷轴.
这些 包含 全部 的 这 芯片 从 一个 号码 的
晶圆, 包括 那些 芯片 那 是 已找到 至 是
非-运作 期间 测试. 可追溯性 是
确保 由 一个 标签 固定 开启 这 卷轴.
D10
D20
11
11
1
1
1
1
potting 侧面 联系人 侧面
D15
D22
C30
C20
表 1. 记忆 卡片 和 记忆 标签 综合 电路
模块
请 请参见 这 数据 briefing 床单 的 这些 产品 用于 示例 插图 的 这些
micromodules
D10 st1200, st1305b, st1331, st1333, st1335, st1336, st1353, st1355
D15 st14c02, st1305b, st1335, st1336, st1355
D20 st14c02, m14c04, m14c16, m14c32
D22 m14c64, m14128, m14256
C30 m35101, m35102
C20 m35101, m35102
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