SOD−123FL
情况 498−01
公布 一个
日期 27 将 2005
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi y14.5m,
1982.
2. controlling 维度: millimeter.
3. 维度 一个 和 b 做 不 包含 模型 flash.
4. 维度 d 和 j 是 至 是 量过的 在 flat
部分 的 这 含铅的: 在 0.10 和 0.25 mm
从 这 含铅的 tip.
D
E
b
一个
A1
L
c
XXX
M
XXX = 明确的 设备 代号
M = 日期 代号
= pb−free 包装
极性 指示信号
optional 作 需要
规模 4:1
ÉÉÉÉ
ÉÉÉÉ
ÉÉÉÉ
ÉÉÉÉ
ÉÉÉÉ
ÉÉÉÉ
ÉÉÉÉ
ÉÉÉÉ
mm
英寸
0.91
0.036
1.22
0.048
2.36
0.093
4.19
0.165
*this 信息 是 generic. 请 谈及 至
设备 数据 薄板 为 真实的 部分 标记.
pb−free 指示信号, “g” 或者 microdot “
”,
将 或者 将 不 是 呈现.
GENERIC
标记 diagram*
*For额外的 信息 在 我们的 pb−free strategy 和 焊接
详细信息, 请 下载 这 在 半导体 焊接 和
挂载 技巧 涉及 手工的, solderrm/d.
焊接 footprint*
H
E
DIM
一个
最小值 NOM 最大值 最小值
毫米
0.90 0.95 1.00 0.035
英寸
A1
0.00 0.05 0.10 0.000
b
0.70 0.90 1.10 0.028
c
0.10 0.15 0.20 0.004
D
1.50 1.65 1.80 0.059
E
2.50 2.70 2.90 0.098
L
0.55 0.75 0.95 0.022
0.037 0.039
0.002 0.004
0.035 0.043
0.006 0.008
0.065 0.071
0.106 0.114
0.030 0.037
NOM 最大值
3.40 3.60 3.80 0.134 0.142 0.150
H
E
− −
0
°
8
°
0
°
8
°
机械的 情况 外形
包装 维度
http://onsemi.com
1
半导体 组件 industries, llc, 2002
october, 2002 − rev. 0
情况 外形 号码:
XXX
文档 号码:
状态:
新 标准:
描述:
98AON11184D
在 半导体 标准
SOD−123FL
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版本 是 uncontrolled 除了 当 stamped
“controlled copy” 在 red.
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