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8-球 dbga2
底部 查看
底部 查看
特点
•
串行 外围设备 接口 (spi) 兼容
•
支架 spi 模式0 (0,0) 和 3 (1,1)
•
数据 工作表 描述 模式 0 操作
•
低电压 和 标准-电压 操作
– 2.7 (v
抄送
= 2.7v 至 5.5v)
– 1.8 (v
抄送
= 1.8v 至 5.5v)
•
20 mhz 时钟 费率 (5v)
•
64-字节 第页 模式 和 字节 写 操作
•
块 写 保护
– 保护 1/4, 1/2, 或 整个 阵列
•
写 保护 (wp) 管脚 和 写 禁用 说明 用于
两者都有 硬件 和 所以ftware 数据 保护
•
自定时 写 循环 (5 ms 最大值)
•
高可靠性
– 耐力: 1 百万 写 循环次数
– 数据 保留: >100 年
•
汽车 等级, 扩展 温度声光 和 铅-免费/卤素-免费
设备 可用
•
8-铅 pdip, 8-铅 eiaj 所以集成电路, 8-铅 电子元件工业联合会 soic, 8-铅tssop, 8-球 dbga2 和
8-铅 sap 软件包
•
模具 销售: 晶圆 窗体, waffle 空调组件, 和 碰撞 模具
描述
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表 1.
管脚 配置
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33
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H–
s
EEPR–
8
/05
spi 串行
EEPROMs
128k (16,384 x 8)
256k (32,768 x 8)
AT25128A
AT25256A