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数据 briefing
九月 2001
这个 是 简介 数据 从 意法半导体. 详细信息 是 主题 至 变更 无 通知. 用于 完成 数据, 请 联系人
你的 最近的 销售 办公室 或 智能卡 产品 divison, rousset, 法国. 传真: (+33) 4 42 68 87 29.
智能卡 mcu
订购 信息
用于 包装 和 交货
导言
这 制造业 流程 的 智能卡 入点-
volves 各种 组件 和 技术 入点
订单 至 问题 一个 已完成 产品:
– micromodules,
– 扁平 软件包,
– 晶圆.
■
MICROMODULES
专用 包装 用于 智能卡 产品, 这
micromodule 类型 取决于 开启 这 尺寸 的 这
产品 和 开启 这 应用程序.
表 1 列表 全部 可用 micromodules.
■
扁平 软件包
用于 应用程序 哪个 需要 表面 安装 技术-
nology, 适合 用于 pc 卡片, 或 其他 安全
模块, 意法半导体 优惠 扁平 软件包
已列出 入点 表 2.
■
晶圆
用于 issuer 生产 需要, st 优惠 锯切 和
unsawn 晶圆 deliveries, 已列出 入点 表 3.
图 1. 交货 窗体
表 1. micromodules 入点 超级 35 标准
胶带
表 2. 扁平 软件包
表 3. 晶圆
4
4
4
4
SO20
261a.人工智能
8” 晶圆
Micromodule
缺口
类型 描述
d1, d2 8 联系人 用于 记忆 卡片
D15 6 联系人 用于 记忆 卡片
d3, d4 8 联系人 与 戒指 mcu 卡片
D5
8 联系人 用于 双 联系人 非接触式的
mcu 卡片
D68 8 联系人 用于 mcu 卡片
D7
6 联系人 用于 双 联系人 非接触式的
mcu 卡片
C7 已满 非接触式的 用于 mcu 卡片
D8 8 联系人 用于 mcu 卡片
类型 描述
O20 so20 用于 mcu 产品
QF4 tqfp44 用于 mcu 产品
R20 so20 开启 胶带 和 卷轴 用于 mcu 产品
类型 描述
W00
unsawn 晶圆, 750 µm 厚度
W20 unsawn 晶圆, 275 µm 厚度
W40 unsawn 晶圆, 180 µm 厚度
S2x 280 µm 锯切 晶圆 开启 uv 胶带
R4x 180 µm 锯切 晶圆 开启 insolated uv 胶带
S4x 180 µm 锯切 晶圆 开启 uv 胶带
T4x 180 µm 锯切 晶圆 开启 蓝色 胶带
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