BAS70-06S_集成电路资料查询网

bas 70-06s
半导体 集团
9月-07-19981
硅 肖特基 二极管 阵列
•
通用 二极管 用于 高速 开关
•
电路 保护
•
电压 夹紧
•
高级别 检测 和 混合
•
可用 与 cecc 质量 评估
VPS05604
6
3
1
5
4
2
类型 标记 订购 代码 管脚 配置 包装
bas 70-06s 76s q62702-a3469 1/4=c1 2/5=c2 sot-3633/6=a1/a2
最大值 额定值
参数 符号 值 单位
二极管 反向 电压
v
右
70 v
前进 电流
我
f
70 ma
浪涌 前进 电流 (t
&指示灯;
100
µ
s)
我
FSM
100
合计 电源 耗散,
t
s
≤
72 °c
p
tot
250 mW
接合点 温度
t
j
150 °C
操作 温度 范围
t
op
- 55 ...+150
存储 温度
t
stg
- 55 ...+150
热 电阻
接合点 - 环境
1)
右
thja
≤
545
k/w
接合点 - 焊接 点
右
thJS
≤
310
1) 包装 已安装 开启 环氧树脂 pcb 40mm x 40mm x 1.5mm / 0.5cm
2
铜
半导体 集团 1 1998-11-01

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bas 70-06s 半导体集团 9月-07-19981 硅肖特基二极管阵列 • 通用二极管用于高速开关 • 电路保护 • 电压夹紧 • 高级别检测和混合 • 可用与 cecc 质量评估 VPS05604 6 3 1 5 4 2 类型标记订购代码管脚配置包装 bas 70-06s 76s q62702-a3469 1/4=c1 2/5=c2 sot-3633/6=a1/a2 最大值额定值参数符号值单位二极管反向电压 v 右 70 v 前进电流我 f 70 ma 浪涌前进电流 (t &指示灯; 100 µ s) 我 FSM 100 合计电源耗散, t s ≤ 72 °c p tot 250 mW 接合点温度 t j 150 °C 操作温度范围 t op - 55 ...+150 存储温度 t stg - 55 ...+150 热电阻接合点 - 环境 1) 右 thja ≤ 545 k/w 接合点 - 焊接点右 thJS ≤ 310 1) 包装已安装开启环氧树脂 pcb 40mm x 40mm x 1.5mm / 0.5cm 2 铜半导体集团 1 1998-11-01

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