半导体 组件 行业, llc, 2004
六月, 2004 − rev. 3
1
出版物 订单 号码:
bcp56t1/d
bcp56t1 系列
首选 设备
npn 硅
外延 晶体管
这些 npn 硅 外延 晶体管 是 设计 用于 使用 入点
音频 放大器 应用程序. 这 设备 是 已安置 入点 这 sot-223
包装, 哪个 是 设计 用于 中 电源 表面 安装
应用程序.
特点
•
pb−free 包装 是 可用
•
高 电流: 1.0 放大器
•
这 sot-223 包装 可以 是 焊接 使用 波浪 或 回流. 这
成型 导联 吸收 热 应力 期间 焊接, 消除 这
可能性 的 损伤 至 这 模具
•
可用 入点 12 mm 胶带 和 卷轴
使用 bcp56t1 至 订单 这 7 英寸/1000 单位 卷轴
使用 bcp56t3 至 订单 这 13 英寸/4000 单位 卷轴
•
pnp 补码 是 bcp53t1
最大值 额定值
(t
c
= 25
°
c 除非 否则 已注明)
评级
符号 值 单位
集电极-发射极 电压 v
CEO
80 Vdc
收集器-底座 电压 v
CBO
100 Vdc
发射器-底座 电压 v
EBO
5 Vdc
收集器 电流 我
c
1 adc
合计 电源 耗散
@ t
一个
= 25
°
c (备注 1)
降额 以上 25
°
c
p
d
1.5
12
瓦特
mw/
°
c
操作 和 存储
温度 范围
t
j
, t
stg
−65 至 150
°
c
最大值额定值 是 那些 数值 超越 哪个 设备 损伤 可以 发生.
最大值 额定值 已应用 至 这 设备 是 个人 应力 限制 数值 (不
正常操作 条件) 和 是 不 有效 同时. 如果 这些 限制
是 超过, 设备 功能 操作 是 不 默示, 损伤 将 发生
和 可靠性 将 是 受影响.
热 特性
特性 符号 最大值 单位
热 电阻
Junction−to−Ambient
(表面 已安装)
右
ja
83.3
°
c/w
最大值 温度 用于
焊接 目的
时间 入点 焊料 浴缸
t
l
260
10
°
c
秒
1. 设备 已安装 开启 一个 右前-4 玻璃 环氧树脂 已打印 电路 板 1.575 入点 x
1.575 入点 x 0.0625 入点; 安装 衬垫 用于 这 收集器 铅 = 0.93 sq in.
SOT−223
案例 318e
风格 1
标记 图表
AWW
xxxx
首选
设备 是 推荐 选择 用于 未来 使用
和 最好 总体 值.
收集器 2,4
底座
1
发射器
3
中 电源 npn 硅
高 电流 晶体管
表面 安装
1
2
3
4
http://onsemi.com
xxxx = 具体 设备 代码
一个 = 总成 位置
ww = 工作 周
请参见 详细 订购 和 装运 信息 入点 这 包装
尺寸 截面 开启 第页 2 的 这个 数据 工作表.
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