1
摩托罗拉 small–signal 晶体管, fets 和 二极管 设备 数据
npn 硅
外延 晶体管
这些npn 硅 外延 晶体管 是 设计 用于 使用 入点 音频 放大器
应用程序.这 设备 是 housed 入点 这 sot-223 包装, 哪个 是 设计 用于
中 电源 表面 安装 应用程序.
•
高 电流: 1.0 放大器
•
这 sot-223 包装 可以 是 焊接 使用 波浪 或 回流. 这 成型 导联
吸收 热 应力 期间 焊接, 消除 这 可能性 的 损伤 至
这 模具
•
可用 入点 12 mm 胶带 和 卷轴
使用 bcp56t1 至 订单 这 7 英寸/1000 单位 卷轴
使用 bcp56t3 至 订单 这 13 英寸/4000 单位 卷轴
•
pnp 补码 是 bcp53t1
最大值 额定值
(t
c
= 25
°
c 除非 否则 已注明)
评级
符号 值 单位
集电极-发射极 电压 v
CEO
80 Vdc
收集器-底座 电压 v
CBO
100 Vdc
发射器-底座 电压 v
EBO
5 Vdc
收集器 电流 我
c
1 adc
合计 电源 耗散 @ t
一个
= 25
°
c
(1)
降额 以上 25
°
c
p
d
1.5
12
瓦特
mw/
°
c
操作 和 存储 温度 范围 t
j
, t
stg
–65 至 150
°
c
设备 标记
bcp56t1 = bh
bcp56-10t1 = bk
bcp56-16t1 = bl
热 特性
特性 符号 最大值 单位
热 电阻
交叉点到环境 (表面 已安装)
右
θ
ja
83.3
°
c/w
最大值 t温度 用于 焊接 目的
时间 入点 焊料 浴缸
t
l
260
10
°
c
秒
1. 设备 已安装 开启 一个 右前-4 玻璃 环氧树脂 已打印 电路 板 1.575 入点. x 1.575 in. x 0.0625 in.; 安装 衬垫 用于 这 收集器 铅 = 0.93 sq. in.
热包层 是 一个 商标 的 这 bergquist 公司
首选
设备 是 摩托罗拉 推荐 选择 用于 未来 使用 和 最好 总体 值.
订单 这个 文件
由 bcp56t1/d
摩托罗拉
半导体 技术类 数据
摩托罗拉, 公司 1996
BCP56T1
系列
中 电源
npn 硅
高 电流
晶体管
表面 安装
摩托罗拉 首选 设备
案例 318e-04, 风格 1
至-261aa
1
2
3
4
收集器 2,4
底座
1
发射器 3
rev 1
: 点此下载
