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高
Footprint 效率
(mm)
[1][2]
Red Orange 黄 绿色
1.6 x 0.8 x 0.6 hsms-h690 hsmd-h690 hsmy-h690 hsmg-h690
2.0 x 1.25 x 1.1 hsms-h670 hsmd-h670 hsmy-h670 hsmg-h670
H
表面 挂载 flip 碎片 leds
技术的 数据
特性
• 改进 可靠性
通过 除去 的
内部的 线 bond
• -40至 85
°
c 运行
温度 范围
• 小 大小
• 工业 标准 footprint
• diffused optics
• 兼容 和 ir
焊盘 处理
• 四 colors 有
• 有 在 8 mm 录音带 在 7"
(178 mm) 直径 reels
产品
• keypad backlighting
• lcd backlighting
• 标识 backlighting
• front 嵌板 指示信号
描述
这 hsmx-h670 和 hsmx-h690
introduce 一个 revolutionary concept
至 这 world 的 leds. 这 内部的
flip 碎片 构建 排除
这 线 bond 在 这 碎片
和 打印 电路 板.
consequently 作 一个 结果 的 这
强健的 构建, 产品
可靠性 是 非常 改进.
这 hsmx-h670 和 hsmx-h690
是 有 在 四 colors. 这
hsmx-h670 adheres 至 这
工业 标准 2.0 x 1.25 mm
footprint 和 是 将 为
设计 在哪里 空间 是 限制.
这 小 大小, 低 1.1 mm profile
和 宽 察看 角度 制造 这些
leds 极好的 为 backlighting
产品 和 front 嵌板
illumination. 这 hsmx-h690
adheres 至 这 1.6 x 0.8 mm
hsmx-h670 序列
hsmx-h690 序列
注释:
1. 维度 在 mm.
2. 容忍
±
0.1 mm 除非 否则 指出.
工业 标准 footprint. 这
低 0.6 mm profile 制造 这个
极好的 为 设计 在哪里
空间 是 限制.
两个都 包装 是 兼容
和 ir 和 convective 软熔焊接
焊接 处理.
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