july 2003
这 以下内容 文件 指定 spansion 记忆产品 那 是 现在 提供 由 两者都有 高级
微型 设备 和 富士通. 虽然the?docume?nt我sm一个右ke?dw我ththe?n一个me?ofthe?comp一个nyth一个to右我g-
目地 已开发 这 规格, 这些 产品将 是 提供 至 铜stomers 的 两者都有 amd 和
富士通.
连续性 的 规格
那里 是 否 变更 至 这个 数据表 作为 一个 结果 的 提供 这 设备 作为 一个 spansion 产品. 任何
变更 那 有 被 制造 是 这 结果 的 正常 数据表 改进 和 是 已注明 入点 这
文件 修订 摘要, 在哪里 支持. future 例行程序 修订 将发生 当 适当的,
和 变更 将 是 已注明 入点 一个 修订 摘要.
连续性 的 订购 零件 编号
amd 和 富士通 继续 至 支持 现有 零件编号 开始 与 “am” 和 “mbm”. 至 订单
这些 产品, 请 使用 开启ly 这 订购 零件 编号 已列出 入点 这个 文件.
用于 更多 信息
请 联系人 你的 本地 amd 或 富士通 销售办公室 用于 附加 信息 关于 spansion
记忆 解决方案.
Am29DL32xG
数据 工作表
出版物 号码
25686
修订
B
修正案 +
8
问题 日期
二月 9, 2005
用于 新建 设计 涉及 tsop 空调组件年龄, s29jl032h 取代 am29dl32xg 和 是 这 工厂推荐
迁移 路径. 请 参考 至 这 s29jl032h 数据工作表 用于 规格 和 订购 信息.
用于 新建 设计 涉及 细距 bga (fbga) 软件包, s29pl032j 取代 am29dl32xg 和 是 这
工厂推荐 迁移 路径. 请 参考 至这 s29pl032j 数据表 用于 规格 和 订购
信息.
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