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资料编号:37945
 
资料名称:2N3055H
 
文件大小: 81.17K
   
说明
 
介绍:
Complementary Silicon Power Transistors
 
 


: 点此下载
 
1
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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
半导体 组件 行业, llc, 2004
april, 2004 − rev. 4
1
出版物 订单 号码:
2n3055/d
2n3055, mj2955
首选 设备
Complementary 硅
电源 晶体管
...designed 用于 general−purpose 开关 和 放大器
应用程序.
直流 电流 增益 − h
= 20−70 @ 我
c
= 4 adc
collector−emitter 饱和度 电压 −
v
ce(sat)
= 1.1 vdc (最大值) @ 我
c
= 4 adc
优秀 安全 操作 面积
pb−free 包装 是 可用
最大值 额定值
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
评级
ÎÎÎ
ÎÎÎ
符号
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
单位
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
collector−emitter 电压
ÎÎÎ
ÎÎÎ
v
CEO
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
60
ÎÎ
ÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
collector−emitter 电压
ÎÎÎ
ÎÎÎ
v
cer
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
70
ÎÎ
ÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
collector−base 电压
ÎÎÎ
Î
ÎÎ
ÎÎÎ
v
cb
ÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
100
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
emitter−base 电压
ÎÎÎ
ÎÎÎ
v
eb
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
7
ÎÎ
ÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
收集器 电流 − 连续
ÎÎÎ
ÎÎÎ
c
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
15
ÎÎ
ÎÎ
adc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
底座 电流
ÎÎÎ
ÎÎÎ
B
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
7
ÎÎ
ÎÎ
adc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
合计 电源 耗散 @ t
c
= 25
°
c
降额 以上 25
°
c
ÎÎÎ
Î
ÎÎ
ÎÎÎ
p
d
ÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
115
0.657
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
w
w/
°
c
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
操作 和 存储 接合点 蛋彩画-
真实 范围
ÎÎÎ
Î
ÎÎ
ÎÎÎ
t
j
, t
stg
ÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
65 至 +200
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
°
c
热 电阻, junction−to−case
ÎÎÎ
ÎÎÎ
jc
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
1.52
ÎÎ
ÎÎ
°
c/w
最大值 额定值 是 那些 数值 超越 哪个 设备 损伤 可以 发生.
最大值 额定值 已应用 至 这 设备 是 个人 应力 限制 数值 (不
正常 操作 条件) 和 是 不 有效 同时. 如果 这些 限制
是 超过, 设备 功能 操作 是 不 默示, 损伤 将 发生
和 可靠性 将 是 受影响.
160
0
0 25 50 75 100 125 150 175 200
图 1. 电源 降额
t
c
, 案例 温度 (
°
c)
p
d
, 电源 耗散 (瓦特)
140
120
100
80
60
40
20
15 一个
电源 晶体管
互补 硅
60 v
115 w
http://onsemi.com
首选
设备 是 推荐 选择 用于 未来 使用
和 最好 总体 值.
设备 包装 装运
订购 信息
2N3055 TO−204AA 100 单位 / 纸盘
MJ2955 TO−204AA
to−204aa (to−3)
案例 1−07
100 单位 / 纸盘
标记
图表
xxxx55 = 设备 代码
xxxx= 2n3055 或 mj2955
一个 = 总成 位置
YY = 年份
ww = 工作 周
x = 1, 2, 或 3
xxxx55
一个
YYWW
2N3055G TO−204AA
(pb−free)
1 单位 / 管子
2N3055H TO−204AA 100 单位 / 纸盘
†for 信息 开启 胶带 和 卷轴 规格,
包括 零件 方向 和 胶带 尺码, 请
参考 至我们的 t猿 和 卷轴 包装 规格
brochure, brd8011/d.
*for 附加 信息 开启 我们的 pb−free 战略
和 焊接 详细信息, 请 下载 这
开启 半导体 焊接 和 安装
技术 参考 手册, solderrm/d.
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