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特点
• 国际 标准 包装
电子元件工业联合会 至-247 广告
• 高 频率 igbt 和 反平行
fred 入点 一个 包装
• 2nd 世代 hdmos
tm
流程
• 低 v
ce(sat)
- 用于 最小值 开启状态 传导
损失
• mos 闸门 打开
- 驱动器 简单性
• 快 回收
外延 二极管 (fred)
- 软 回收 与 低 我
rm
应用程序
• 交流电 电机 速度 控制
• 直流 伺服 和 机器人 驱动器
• 直流 斩波器
• 不间断 电源 供应品 (ups)
• 开关模式 和 谐振模式
电源 供应品
优点
• 空间 储蓄 (两个 设备 入点 一个
包装)
• 适合 用于 表面 安装
• 容易 至 安装 与 1 螺钉, 至-247
(隔离 安装 螺钉 孔)
• 减少 总成 时间 和 成本
HiPerFAST
tm
igbt 与 二极管
短 电路 soa 能力
92820i (7/00)
符号 测试一下 条件 最大值 额定值
v
消费电子展
t
j
= 25
c 至 150
C600 v
v
CGR
t
j
= 25
c 至 150
c; 右
通用电气
= 1 m
600 v
v
ges
连续
20 v
v
GEM
瞬态
30 v
我
C25
t
c
= 25
C48A
我
C90
t
c
= 90
C24A
我
厘米
t
c
= 25
c, 1 ms 96 一个
SSOA
v
通用电气
= 15 v, t
vj
= 125
c, 右
g
= 10
我
厘米
= 48 一个
(rbsoa)
夹紧 归纳 荷载, l = 100
h @ 0.8 v
消费电子展
t
sc
v
通用电气
= 15 v, v
ce
= 360 v, t
j
= 125
c, 10
s
(scsoa)
右
g
= 82
, 非重复性
p
c
t
c
= 25
c 150 w
t
j
-55 ... +150
c
t
JM
150
c
t
stg
-55 ... +150
c
最大值 铅 温度 用于 焊接 300
c
1.6 mm (0.062 入点.) 从 案例 用于 10 s
最大值 选项卡 温度 用于 焊接 smd 设备 用于 10 s 260
c
m
d
安装 扭矩, 至-247 1.13/10 nm/磅.入点.
重量
至-247 广告 6 g
符号 测试一下 条件 特性 数值
(t
j
= 25
c, 除非 否则 指定)
最小值 典型值 最大值
BV
消费电子展
我
c
= 750
一个, v
通用电气
= 0 v 600 v
v
通用电气(th)
我
c
= 1.5 ma, v
ce
= v
通用电气
3.5 6.5 v
我
消费电子展
v
ce
= 0.8 • v
消费电子展
t
j
= 25
c 500
一个
v
通用电气
= 0 v t
j
= 125
C8mA
我
ges
v
ce
= 0 v, v
通用电气
=
20 v
100 不适用
v
ce(sat)
我
c
= 我
C90
, v
通用电气
= 15 v ixsh 24n60u1 2.2 v
ixsh 24n60au1 2.7 v
g
c
e?
至-247 广告
c (选项卡)
g = 闸门, c = 收集器,
e? = 发射器, 选项卡 = 收集器
v
消费电子展
我
C25
v
ce(sat)
ixsh 24n60u1 600 v 48 一个 2.2 v
IXSH
24N60AU1 600 v 48一个 2.7 v
ixys 储备金 这 右侧 至 变更 限制, 测试一下 条件, 和 尺寸.
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