MCH55
陶瓷 电容器
1/9
多层 陶瓷 芯片 电容器
MCH55
(5750 (2220) 尺寸, 芯片 电容器)
z
特点
1) 高 电容
2) 已实现 高 电容 由 薄 和 多 图层 技术
3) 无铅 电镀 终端
4) 否 极性
z
快速 参考
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规格 之前 至 放置 订单 或 使用 这 产品. 用于 更多 详图 信息 关于 包装 风格 代码,
请 检查 产品 名称.
z
高 电介质 常数
零件 否. 尺寸 代码
温度 特性
操作 温度 范围
(
°
c)
额定 电压
(v)
电容 (pf)
电容
公差
厚度
(mm)
代码
−
25 至
+
85
−
55 至
+
125
−
55 至
+
85
−
25 至
+
85
−
30 至
+
85
50
16
50
25
25
50
16
16
25
50
16
16
6.3
25
2.5
±
0.3
2.5
±
0.3
2.0
±
0.2
2.0
±
0.2
2.0
±
0.2
2.5
±
0.3
2.0
±
0.2
2.3
±
0.2
2.3
±
0.2
2.3
±
0.2
2.5
±
0.3
2.5
±
0.3
2.0
±
0.2
2.0
±
0.2
2.0
±
0.3
2.5
±
0.3
cn
fn
5750
(2220)
MCH55
4,700,000 (e6 系列)
6,800,000 (e6 系列)
10,000,000 (e6 系列)
68,000,000 (e6 系列)
15,000,000 (e6 系列)
22,000,000 (e6 系列)
47,000,000 (e6 系列)
33,000,000 (e6 系列)
22,000,000 (e3 系列)
47,000,000 (e3 系列)
22,000,000 (e3 系列)
47,000,000 (e3 系列)
100,000,000 (e3 系列)
100,000,000 (e3 系列)
10,000,000 (e6 系列)
15,000,000 (e6 系列)
22,000,000 (e6 系列)
4,700,000 (e6 系列)
6,800,000 (e6 系列)
k
(
±
10%
)
m
(
±
20
%
)
z
(
+
80% ,
−
20%
)
±
10%
(
B
)
±
15%
(
右
) (x7
右
)
±
15%
(x5
右
)
+
30% ,
−
80%
(f)
+
22% ,
−
82%
(y5v)
z
外部 尺寸
(单位 : mm)
产品 厚度(mm)
t
2.0
±
0.2
2.3
±
0.2
2.5
±
0.3
5.7
±
0.4
0.2min.
5.0
±
0.4
t
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