仙童 半导体 专业版管道 包装 材料 disclosure
包装 类型
tssop-28
重量 的
包装 (克)
最大值
最小值
1.21e-01
1.14e-01
组件
材料 重量 入点
克
物质 入点
材料
wt% 入点
已完成
产品 最小
wt% 入点
已完成
产品 最大值
cas #
37.99 40.34
铜 36.54 38.60 7440-50-8
镍 1.14 1.21 7440-02-0
硅 0.25 0.26 7440-21-3
magnesium 0.06 0.06 7439-95-4
银色 (dp) 0.00 0.20 7440-22-4
铅 框架
铜 合金 4.61e-02
49.60 52.67
silica 30.68 40.91
碳 黑色 0.00 0.77
树脂 7.67 17.64
锑
化合物
0.26 1.53 1309-64-4
Brominated
化合物
0.77 2.05 68541-56-0
封装
环氧树脂 6.02e-02
1.65 8.25
锡 1.40 7.01 7440-31-5
焊料 5.83e-03
铅 0.25 1.24 7439-92-1
1.65 8.25
锡 1.65 8.25 7440-31-5
电镀
或
无铅
焊料
5.83e-03
3.21 3.55
硅 和 跟踪
metals
3.21 3.55 7440-21-3
芯片
硅 和
inorganic
化合物
3.98e-03
0.35 0.38
银色 0.26 0.29 7440-22-4
树脂 0.09 0.10
模具 附加
胶粘剂 4.31e-04
0.96 1.06
黄金 0.96 1.06 7440-57-5
电线 债券
黄金 电线 1.19e-03
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