仙童 半导体 专业版管道 包装 材料 disclosure
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内 这 电气 活动 或 被动 设备
包含 内 这 已完成 产品.
包装 类型
tssop-56
重量 的
包装 (克)
最大值
最小值
2.21e-01
2.08e-01
组件
材料 重量 入点
克
物质 入点
材料
wt% 入点
已完成
产品 最小
wt% 入点
已完成
产品 最大值
cas #
33.34 35.41
铜 32.08 33.66 7440-50-8
镍 1.00 1.06 7439-89-6
硅 0.22 0.23 7440-66-6
magnesium 0.05 0.05 7439-95-4
银色 (dp) 0.00 0.40 7440-22-4
铅 框架
铜 合金 7.37e-02
58.07 61.66
silica 35.92 47.89
碳 黑色 0.00 0.90
树脂 8.98 20.65
锑
化合物
0.30 1.80 1309-64-4
Brominated
化合物
0.90 2.39 68541-56-0
封装
环氧树脂 1.28e-01
1.37 6.87
锡 1.17 5.84 7440-31-5
焊料 8.84e-03
铅 0.21 1.03 7439-92-1
1.37 6.87
锡 1.37 6.87 7440-31-5
电镀
或
无铅
焊料
8.84e-03
0.84 0.93
硅 和 跟踪
metals
0.84 0.93 7440-21-3
芯片
硅 和
inorganic
化合物
1.90e-03
0.10 0.11
银色 0.07 0.08 7440-22-4
树脂 0.02 0.03
模具 附加
胶粘剂 2.22e-04
0.62 0.68
黄金 0.62 0.68 7440-57-5
电线 债券
黄金 电线 1.39e-03
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