半导体 组件 行业, llc, 2004
六月, 2004 − rev. 8
出版物 订单 号码:
bc856alt1/d
1
bc856alt1 系列
首选 设备
概述 目的
晶体管
pnp 硅
特点
•
pb−free 软件包 是 可用
最大值 额定值
(t
一个
= 25
°
c 除非 否则 已注明)
评级
符号 值 单位
集电极-发射极 电压 BC856
BC857
bc858, bc859
v
CEO
−65
−45
−30
v
收集器-底座 电压 BC856
BC857
bc858, bc859
v
CBO
−80
−50
−30
v
emitter−base 电压 v
EBO
−5.0 v
收集器 电流 − 连续 我
c
−100 mAdc
最大值 额定值 是 那些 数值 超越 哪个 设备 损伤 可以 发生.
最大值 额定值 已应用 至 这 设备 是 个人 应力 限制 数值 (不
正常 操作 条件) 和 是 不 有效 同时. 如果 这些 限制
是 超过, 设备 功能 操作 是 不 默示, 损伤 将 发生
和 可靠性 将 是 受影响.
热 特性
特性 符号 最大值 单位
合计 设备 耗散 fr−5 板,
(备注 1) t
一个
= 25
°
c
降额 以上 25
°
c
p
d
225
1.8
mW
mw/
°
c
热 电阻,
Junction−to−Ambient
右
ja
556
°
c/w
合计 设备 耗散 氧化铝
基材, (备注 2) t
一个
= 25
°
c
降额 以上 25
°
c
p
d
300
2.4
mW
mw/
°
c
热 电阻,
Junction−to−Ambient
右
ja
417
°
c/w
接合点 和 存储 温度 t
j
, t
stg
−55 至
+150
°
c
1. fr−5 = 1.0 x 0.75 x 0.062 入点.
2. 氧化铝 = 0.4 x 0.3 x 0.024 入点 99.5% alumina.
SOT−23
案例 318
风格 6
标记 图表
xx = 设备 代码
m = 日期 代码
1
2
3
12
3
xxM
首选
设备 是 推荐 选择 用于 未来 使用
和 最好 总体 值.
收集器
3
1
底座
2
发射器
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尺寸 截面 开启 第页 6 的 这个 数据 工作表.
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