富士通 半导体
数据 工作表
ds07-20101-7e
谐振器
压电 谐振器
远 家庭 (c1, c3, c4 系列)
■
描述
富士通 谐振器 (c1, c3, c4 系列) 功能 最初 已开发 单独 晶体 与 一个 高 机电
联轴器 系数 (litao
3
: 锂 tantalate, linbo
3
: 锂 niobate), 这 结果 是 紧凑型 包装. 三个
系列 是 可用: 这 c3 和 c4 系列 与 内置 电容器 用于 高 集成, 用于 独占 使用 入点
微型计算机 时钟; 和 这 c1 系列 用于 高 精度. 全部 系列 包括 这 芯片 类型 设备 用于 表面-
安装 和 这 sip 类型 设备 用于 概述 pc 板.
■
特点
• 表面贴装 技术 可以 是 已应用 至 这 芯片 类型 至 增加 包装 密度. 这 sip 类型 是
仅 一半 这 高度 的 常规 石英 水晶 谐振器, 和 可以 是 很容易 已安装 开启 概述 pc 板.
• 这 c3 和 c4 系列 有 被 已开发 用于 独占 使用 入点 微型计算机 时钟. 他们 有 内置
电容器, 和 这 号码 的 组件 有 被 减少 至 3分之1 的 那 的 常规 电路.
• 两者都有 这 sip 和 芯片 类型 可以 是 已发货 入点 录音 软件包 用于 自动 安装.
• 这 谐振器 有 上级 电击 和 振动 电阻, 预防 损伤 期间 自动 插入
流程.
■
pac k 一个g e?
: 点此下载
