超 高 cmr, 小 大纲,
5 铅, 高 速度 光耦合器
技术类 数据
hcpl-m454
特点
• 功能 兼容 与
hcpl-4504
• 表面 可安装
• 很 小, 低 配置文件
电子元件工业联合会 已注册
包装 大纲
• 兼容 与 红外线
蒸气 相位 回流 和
波浪 焊接 流程
• 短 传播 延误
用于 ttl 和 ipm
应用程序
• 很 高 普通 模式
瞬态 免疫:
保证 15 kv/
µ
s 在
v
厘米
= 1500 v
• 高 ctr: >25% 在 25
°
c
• 保证 规格
用于 普通 ipm
应用程序
• ttl 兼容
• 保证 交流电 和 直流
业绩 结束
温度: 0
°
c 至 70
°
c
• 打开 收集器 输出
• 公认的 下 这
组件 程序 的
u.l. (文件 否. e55361) 用于
电介质 承受 证明
测试一下 电压 的 3750 vac. 1
分钟
• 铅 免费 选项 “-000e”
应用程序
• 逆变器 电路 和
智能 电源 模块
(ipm) 接口 -
较短
传播 延误 和
保证 (t
PLH
- t
PHL
)
规格. (请参见 电源
逆变器 死了 时间 截面).
• 高 速度 逻辑 接地
隔离 - ttl/ttl, ttl/
lttl, ttl/cmos, ttl/
LSTTL
• 线 接收器 -
高 com-
mon 模式 瞬态 免疫
(>15 kv/
µ
s 用于 一个 ttl 荷载/
驱动器) 和 低 输入-输出
电容 (0.6 pf).
• 更换 脉冲 trans-
成型器 -
保存 板 空间
和 重量
• 模拟 信号 接地
隔离 -
综合 photon
检测器 提供 改进
线性度 结束 phototransistors
大纲 图纸 (电子元件工业联合会 mo-155)
注意事项: 这 小 接合点 尺码 固有的 至 这 设计 的 这个 双极性 组件 增加 这 组件's
易感性 至 损伤 从 静电 放电 (esd). 它 是 建议 那 正常 静态 注意事项 是 已拍摄
入点 搬运 和 总成 的 这个 组件 至 防止 损伤 和/或 降解 哪个 将 是 诱导 由
esd.
MXXX
XXX
6
5
43
1
7.0 ± 0.2
(0.276 ± 0.008)
2.5 ± 0.1
(0.098 ± 0.004)
0.102 ± 0.102
(0.004 ± 0.004)
v
抄送
v
出点
GNDCATHODE
阳极
4.4 ± 0.1
(0.173 ± 0.004)
1.27
(0.050)
BSC
0.15 ± 0.025
(0.006 ± 0.001)
0.71
(0.028)
最小值
0.4 ± 0.05
(0.016 ± 0.002)
3.6 ± 0.1*
(0.142 ± 0.004)
类型 号码 (最后一个 3 数字)
日期 代码
最大值 铅 共面性
= 0.102 (0.004)
尺寸 入点 毫米 (英寸)
* 最大值 模具 闪光灯 开启 每个 侧面 是 0.15 mm (0.006)
备注: 浮动 铅 突出物 是 0.15 mm (6 密耳) 最大值
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