© 1999 仙童 半导体 公司 DS011685 www.fairchildsemi.com
october 1994
修订 8月 1999
74f1071 18-位 undershoot/越过 clamp
74F1071
18-位 undershoot/越过 clamp
和 静电释放 保护 设备
一般 描述
这 74f1071 是 一个 18-位 undershoot/越过 clamp
这个 是 设计 至 限制 总线 电压 和 也 至 保护
更多 敏感的 设备 从 电的 超载 预定的 至
静电的 释放 (静电释放). 这 输入 的 这 设备
aggressively clamp 电压 excursions nominally 在 0.5v
在下 和 7v 在之上 地面.
特性
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18-位 排列 结构 在 20-管脚 包装
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快
双极 电压 夹紧 action
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双 中心 管脚 grounds 为 最小值 电感
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强健的 设计 为 静电释放 保护
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低 输入 电容
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最佳的 电压 夹紧 为 5v cmos/ttl
产品
订货 代号:
设备 也 有 在 录音带 和 卷轴. 具体说明 用 appending 这 后缀 letter “x” 至 这 订货 代号.
连接 图解
便条:
simplified 组件 描述
快
是 一个 注册 商标 的 仙童 半导体 公司.
顺序 号码 包装 号码 包装 描述
74F1071SC M20B 20-含铅的 小 外形 整体的 电路 (soic), 电子元件工业联合会 ms-013, 0.300 宽
74F1071MSA MSA20 20-含铅的 shrink 小 外形 包装 (ssop), eiaj 类型 ii, 5.3mm 宽
74F1071MTC MTC20 20-含铅的 薄的 shrink 小 外形 包装 (tssop), 电子元件工业联合会 mo-153, 4.4mm 宽
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