AD8067
绝对 最大 比率
参数 比率
供应 电压 26.4 v
电源 消耗 看 图示 3
一般模式 输入 电压 V
EE
– 0.5 v 至 v
CC
+ 0.5 v
差别的 输入 电压 1.8 v
存储 温度 –65°c 至 +125°c
运行 温度 范围 –40°c 至 +85°c
含铅的 温度 范围
(焊接 10 秒)
300°C
接合面 温度 150°C
压力 在之上 那些 列表 下面 绝对 最大 比率 将 导致
永久的 损坏 至 这 设备. 这个 是一个 压力 比率 仅有的 和 函数的
运作 的 这 设备 在 这些 或者 任何 其它 情况 在之上 那些
表明 在 这 运算的 部分的 这个 规格 是 不 暗指.
暴露 至 绝对 最大值imum 比率 情况 为 扩展 时期 将
影响 设备 可靠性.
最大 电源 消耗
这 有关联的 raise 在 接合面 温度 (t
J
) 在 这 消逝 限制
这 最大 safe 电源 消耗 在 这 ad8067 包装. 在
大概 150°c, 这个 是 这 glass 转变 温度, 这
塑料 将 改变 它的 properties. 甚至 temporarily exceeding 这个
温度 限制 将 改变 这 压力 那 这 包装 exerts
在 这 消逝, permanently shifting 这 参数 效能 的 这
ad8067. exceeding 一个 接合面 温度 的 175°c 为 一个
扩展 时期 的 时间 能 结果 在 改变 在 这 硅 设备,
可能地 造成 失败.
这 电源 dissipated 在 这 包装 (
P
D
) 是 这 总 的 这
安静的 电源 消耗 和 这 电源 dissipated 在 这
包装 预定的 至 这 加载 驱动. 这 安静的 电源 是 这 电压
在 这 供应 管脚 (
V
S
) 时间 这 安静的 电流 (
I
S
).
假设 这 加载 (
R
L
) 是 关联 至 midsupply, 这 总的 驱动
电源 是
V
S
/2 ×
I
输出
,
一些 的 这个 是 dissipated 在 这 包装
和 一些 在 这 加载 (
V
输出
×
I
输出
). 这 区别 在 这
总的 驱动 电源 和 这 加载 电源 是 这 驱动 电源 dissipated
在 这 包装. rms 输出 电压 应当 是 考虑.
()
PowerLoad–PowerDriveTotalPowerQuiescentP
D
+=
()
L
输出
L
OUTS
SSD
R
V
–
R
VV
IVP
2
2
×+×=
如果
R
L
是 关联 至
V
S
–
作 在 单独的-供应 运作, 然后 这
总的 驱动 电源 是
V
S
×
I
输出
.
如果 这 rms 信号 水平 是 indeterminate, 然后 考虑 这 worst
情况, 当
V
输出
=
V
S
/4 为
R
L
至 midsupply:
()
()
L
S
SSD
R
/v
IVP
2
4
+×=
在 单独的-供应 运作 和 r
L
关联 至
V
S–
,
worst 情况 是
V
输出
= v
S
/2.
airflow 将 增加 热温 消耗 effectively, 减少 θ
JA
. 在
增加, 更多 metal 直接地 在 联系 和 这 包装 leads
从 metal 查出, 通过 孔, 地面, 和 电源 平面 将
减少 这 θ
JA
.
图示 3 显示 这 最大 safe 电源 消耗 在 这 包装-
age 相比 包围的 温度 为 这 sot-23-5 (180°c/w)
包装 在 一个 电子元件工业联合会 标准 4-layer 板. θ
JA
值 是
approximations.
它 应当 是 指出 那 为 每 10°c 上升 在 温度, i
B
大概 doubles (看 图示 22).
–40
2.0
1.5
0.5
0
0
包围的 温度 – °C
最大 电源 dissapation– w
1.0
–30 –20 –10 8010 20 30 40 50 60 70
sot-23-5
图示 3. 最大 电源 消耗 vs. 温度 为 一个 4-layer 板
rev. 0 | 页 7 的 24
: 点此下载
