MMBT2907AWT1G_集成电路资料查询网

MMBT2907AWT1
http://onsemi.com
3
包装 维度
C
N
一个
L
D
G
S
B
H
J
K
3
12
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi
y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: inch.
DIM 最小值 最大值 最小值 最大值
MILLIMETERSINCHES
一个
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0.045 0.053 1.15 1.35
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样式 3:
管脚 1. 根基
2. 发射级
3. 集电级
sc−70/sot−323
情况 419−04
公布 l
*For额外的 信息 在 我们的 pb−free strategy 和 焊接
详细信息, 请 下载 这 在 半导体 焊接 和
挂载 技巧 涉及 手工的, solderrm/d.
焊接 footprint*
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规模 10:1

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MMBT2907AWT1 http://onsemi.com 3 包装维度 C N 一个 L D G S B H J K 3 12 注释: 1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi y14.5m, 1982. 2. controlling 维度: inch. DIM 最小值最大值最小值最大值 MILLIMETERSINCHES 一个 0.071 0.087 1.80 2.20 B 0.045 0.053 1.15 1.35 C 0.032 0.040 0.80 1.00 D 0.012 0.016 0.30 0.40 G 0.047 0.055 1.20 1.40 H 0.000 0.004 0.00 0.10 J 0.004 0.010 0.10 0.25 K 0.017 ref 0.425 ref L 0.026 bsc 0.650 bsc N 0.028 ref 0.700 ref S 0.079 0.095 2.00 2.40 0.05 (0.002) 样式 3: 管脚 1. 根基 2. 发射级 3. 集电级 sc−70/sot−323 情况 419−04 公布 l For额外的信息在我们的 pb−free strategy 和焊接详细信息, 请下载这在半导体焊接和挂载技巧涉及手工的, solderrm/d. 焊接 footprint 1.9 0.075 0.65 0.025 0.65 0.025 0.9 0.035 0.7 0.028  mm 英寸  规模 10:1

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