MMA1200D_集成电路资料查询网


7motorola 传感器 设备 数据
包装 维度
情况 475–01
公布 一个
16 含铅的 soic
K

     
 
   
        

      

      
  
      
     
 
    


   

   

   

   

   

 

   

   

   

   

   


 
–T–
–B–
–A–
P
8 pl
D
16 pl



 





 


C
K
G
R
x 45

J
F
M


最小 推荐 footprint 为 表面 挂载 产品
表面 挂载 板 布局 是 一个 核心的 portion 的 这 总的
设计.  这 footprint 为 这 表面 挂载 包装 必须
是 这 准确无误的 大小 至 确保 恰当的 焊盘 连接 inter-
面向 在 这 板 和 这 包装.  和 这 准确无误的
footprint, 这 包装 将 self–align 当 subjected 至 一个
焊盘 软熔焊接 处理.  它 是 总是 推荐 至 设计
boards 和 一个 焊盘 掩饰 layer 至 避免 bridging 和 短的-
ing 在 焊盘 焊盘.
图示 6. footprint soic–16 (情况 475–01)









标　题:
内　容:
用户名:

手机号:	(*未登录用户需填写手机号,手机号不公开,可用于网站积分.)

本平台电子爱好着纯手工中文简译:	截至2020/5/17日,支持英文词汇500个

 7motorola 传感器设备数据包装维度情况 475–01 公布一个 16 含铅的 soic K                                                                                                                        –T– –B– –A– P 8 pl D 16 pl               C K G R x 45  J F M   最小推荐 footprint 为表面挂载产品表面挂载板布局是一个核心的 portion 的这总的设计. 这 footprint 为这表面挂载包装必须是这准确无误的大小至确保恰当的焊盘连接 inter- 面向在这板和这包装. 和这准确无误的 footprint, 这包装将 self–align 当 subjected 至一个焊盘软熔焊接处理. 它是总是推荐至设计 boards 和一个焊盘掩饰 layer 至避免 bridging 和短的- ing 在焊盘焊盘. 图示 6. footprint soic–16 (情况 475–01)        

	电话：13410210660 QQ : 84325569
	联系方式： E-mail:CaiZH01@163.com