tlv2332, tlv2332y, tlv2334, tlv2334y
LinCMOS
低-电压 中等-电源
运算的 放大器
slos189 – 二月 1997
3
邮递 办公室 盒 655303
•
达拉斯市, 德州 75265
tlv2334y 碎片 信息
这个 碎片, 当 合适的 聚集, 显示 特性 类似的 至 这 tlv2334. 热的 压缩 或者
超声的 使牢固结合 将 是 使用 在 这 掺麻醉剂-铝 使牢固结合 焊盘. 碎片 将 是 挂载 和 传导性的
环氧的 或者 一个 金-硅 初步加工.
使牢固结合 垫子 assignments
+
–
1OUT
1IN +
1IN –
V
DD
(4)
(6)
(3)
(2)
(5)
(1)
2IN +
2IN –
2OUT
(11)
V
DD–
/地
+
–
3OUT
3IN +
3IN –
(13)
(10)
(9)
(12)
(8)
–
+
(14)
4OUT
4IN +
4IN –
+
–
(7)
碎片 厚度: 15 毫英寸 典型
使牢固结合 焊盘: 4
×
4 毫英寸 最小
T
J
最大值 = 150
°
C
容忍 是
±
10%.
所有 维度 是 在 毫英寸.
68
108
(1) (2) (3) (4) (5) (6) (7)
(8)(9)(10)(11)(12)(13)(14)