初步的 数据 薄板 p13865ej1v0ds00
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2SC5508
焊接 情况
焊盘 这个 产品 下面 这 下列的 推荐 情况.
为 焊接 方法 和 情况 其它 比 那些 推荐, 咨询 nec.
焊接 方法(s) 焊接 情况 推荐 情况 标识
infrared 软熔焊接 包装 顶峰 温度: 235 °c, 时间: 30 秒 最大值 (210 °c min.),
号码 的 时间: 两次 最大值., 最大 号码 的 日: 毫无
便条
ir35-00-2
VPS 包装 顶峰 温度: 215 °c, 时间: 40 秒 最大值 (200 °c min.),
号码 的 时间: 两次 最大值., 最大 号码 的 日: 毫无
便条
vp15-00-2
波 焊接 焊盘 bath 温度: 260 °c, 时间: 10 秒 最大值., 号码 的
时间: once, 最大 号码 的 日: 毫无
便条
ws60-00-1
便条
号码 的 日 在 存储 之后 这 dry 包装 有 被 opened. 这 存储 情况 是 在 25 °c,
65% rh 最大值
提醒 做 不 使用 二 或者 更多 焊接 方法 在 结合体.
为 详细信息 的 这 推荐 焊接 情况, 谈及 至 信息 文档
半导体 设备
挂载 技术 手工的 (c10535e)
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