sis630 slot 1/插座 370 2d/3d 过激-agp
TM
单独的 chipset
初步的 v.10 oct.07,1999
iii
硅 整体的 系统 公司
13.1 mac 和 phy 寄存器 ...................................................................... 231
13.1.1 mac configu限定 空间 (函数 1) ......................................... 231
13.1.2 mac 运算的 寄存器 .......................................................... 232
13.1.3 phy 配置 寄存器 ........................................................ 232
13.2 10m/100m ethernet 控制 寄存器 ............................................... 233
13.3 pci 配置 寄存器 ................................................................. 234
13.4 mac 运算的 寄存器 .................................................................. 246
13.4.1 wake-向上 样本 框架 字节 掩饰 寄存器 ................................. 272
13.5 mii phy 寄存器 ............................................................................... 272
13.6 home spi 寄存器............................................................................. 281
14 寄存器 summary / 描述–音频的 accelerator summary ...................... 289
14.1 音频的 配置 空间 ( 函数 4) ............................................... 289
14.1.1 音频的 配置 寄存器:...................................................... 290
14.2 运算的 寄存器........................................................................... 298
14.2.1 位 7..0 x timer1 preset 值 ..................................................... 307
14.2.2 位 0 1 使能 计时器 1 ................................................................. 308
14.2.3 波 engine 寄存器:................................................................. 320
15 寄存器 summary / 描述–SMBus ..................................................... 344
15.1 smbus 控制 寄存器 ................................................................... 344
16 寄存器 summary / description–acpi summary......................................... 345
16.1 acpi 配置 寄存器 ............................................................... 345
16.2 gpiox 逻辑........................................................................................ 348
16.3 acpi 寄存器...................................................................................... 348
17 寄存器 ssummary / description–自动 电源 控制Summary .......... 379
17.1 自动 电源 控制 (apc) 寄存器 ............................................. 379
17.1.1 rtc 寄存器 ............................................................................. 379
17.2 apc 寄存器....................................................................................... 380
18 电的 特性 .............................................................................. 387
18.1 绝对 最大 比率 .................................................................. 387
18.2 直流 特性............................................................................... 387
18.2.1 直流 特性....................................................................... 387
18.2.2 直流 特性 为 dac (相似物 输出 特性)........... 388
19 机械的 维度 ................................................................................. 389
20 电源 sequence 在 sis630 .......................................................................... 390
20.1 sis630 包装 在 4 layer pcb( 和 散热器) ................................ 391
20.2 sis630 包装 在 4 layer pcb(没有 散热器) ............................. 391
21 版权 注意 .......................................................................................... 393
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