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OPA548
7-含铅的 ddpak
(1)
(包装 绘画 #328)
7-含铅的 至-220
(包装 绘画 #327)
便条: (1) 为 改进 热的 效能 增加 footprint 范围.
看 图示 6, “thermal 阻抗 vs 电路 板 铜 area”.
意思 维度 在 英寸. 谈及 至 终止 的 数据 sheet
或者 附录 c 的 芒刺-褐色 数据 书 为 tolerances
和 详细地 包装 绘画.
0.335
0.15
0.05
0.45
0.51
0.105
0.05
0.035
0.04
0.2
0.085
消耗. 图示 6 显示 典型 热的 阻抗 从
接合面-至-包围的 作 一个 函数 的 这 铜 范围
电源 消耗
电源 消耗 取决于 在 电源 供应, 信号, 和 加载
情况. 为 直流 信号, 电源 消耗 是 equal 至
这 产品 的 输出 电流 时间 这 电压 横过 这
挂载 表面 和 一个 mica (或者 其它 影片) 隔热 (看
图示 5). 为 最低 整体的 热的 阻抗 它 是 最好的 至
分开 这 全部 热温 下沉/opa548 结构 从 这 挂载-
ing 表面 相当 比 至 使用 一个 隔热 在 这 semi-
conductor 和 热温 下沉.
为 最好的 热的 效能, 这 tab 的 这 ddpak sur-
面向-挂载 版本 应当 是 焊接 直接地 至 一个 电路
板 铜 范围. 增加 这 铜 范围 改进 热温
13750
Ω
R
CL
0.01µf
(optional, 为 noisy
环境)
3
4
3
4
4.75v
R
CL
=
– 13750
Ω
opa547 电流 限制: 0 至 5a
便条: (1) 电阻器 是 最近的 标准 1% 值.
DESIRED
电流 限制
0A
1A
2.5a
3A
4A
5A
电阻
(1)
(r
CL
)
I
LIM
Open
57.6k
Ω
14.7k
Ω
10k
Ω
4.02k
Ω
I
LIM
连接 至 v–
CURRENT
(i
设置
)
0µA
67µA
167µA
200µA
267µA
333µA
VOLTAGE
(v
设置
)
(v–) + 4.75v
(v–) + 3.8v
(v–) + 2.5v
(v–) + 2v
(v–) + 1.1v
(v–)
电阻 方法
15000 (4.75v)
I
LIM
V–
13750
Ω
I
设置
= i
LIM
/15000
V
设置
= (v–) + 4.75v – (13750
Ω
) (i
LIM
)/15000
dac 方法 (电流 或者 电压)
V–
d/一个
I
设置
4.75v
±I
LIM
=
最大值 i
O
= i
LIM
(4.75) (15000)
13750
Ω
+ r
CL
最大值 i
O
= i
LIM
±I
LIM
=15000
I
设置
图示 3. 可调整的 电流 限制.
图示 4. 至-220 和 ddpak 焊盘 footprints.
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