首页 | 最新需求 | 最新现货 | IC库存 | 供应商 | IC英文资料库 | IC中文资料库 | IC价格 | 电路图 | 应用资料 | 技术资料
 IC型号:
您现在的位置:首页 >  IC英文资料库 进入手机版 
 
资料编号:1092217
 
资料名称:D10
 
文件大小: 1193253K
   
说明
 
介绍:
MEMORY MICROMODULES GENERAL INFORMATION FOR D1, D2 AND C PACKAGING
 
 


: 点此下载
  浏览型号D10的Datasheet PDF文件第6页
6
浏览型号D10的Datasheet PDF文件第7页
7
浏览型号D10的Datasheet PDF文件第8页
8
浏览型号D10的Datasheet PDF文件第9页
9

10
浏览型号D10的Datasheet PDF文件第11页
11
浏览型号D10的Datasheet PDF文件第12页
12
浏览型号D10的Datasheet PDF文件第13页
13
 
本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
10/13
MICROMODULES
2.6min
7.62
2.2min
2.54
35
4.75
8.815
23.015
9.5
1.422
1.422
r0.15
270.2
12.80.2
5.20.2
(p)ø2.2
30.2
(m)ø1.5
7 最大值
0.16
0.58 最大值
0.1
消逝 一侧
交叉 部分
联系 一侧
31.83
版权 sgs-thomson 微电子学. unauthorized 再版 和 交流 是 stricly prohibited
graphic 标题:
graphics rev.
规模
controled 用:
描绘 用:
DATUM
z.i. de rousset
传真 (33) 42.53.22.88
电话. (33) 42.25.88.00
b.p. 2 - 13106 rousset cedex
poa 为 micromodule d15
06/1998
royer.g
steffen.f
毫无
一个
便条:
- (p) 是 reject identification 孔 ø2.2
- (m) 将 是 punched 和 (p): 中心 安置 0.2
- sproket 孔 将 是 和 或者 没有 metalisation
- 推荐 punching contour 为 这 客户: 8.32*11 r1.4
- minimal 联系 范围 符合 至 iso 7816-1
一般 容忍 是 0.1 mm
所有 维度 是 在 毫米
度量 是 主题 至 改变 没有 注意
包装 代号
FU
8.12
10.8
r1.3
图示 5. d15 micromodule 外形
资料评论区:
点击回复标题作者最后回复时间

标 题:
内 容:
用户名:
手机号:    (*未登录用户需填写手机号,手机号不公开,可用于网站积分.)
      
关于我们 | 联系我们
电    话13410210660             QQ : 84325569   点击这里与集成电路资料查询网联系
联系方式: E-mail:CaiZH01@163.com