BAT54AWFILM_集成电路资料查询网

0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50
300
350
400
450
500
550
600
s(cu) (mm²)
rth(j-一个) (°c/w)
p=0.2w
图. 6:
热的 阻抗 接合面 至 包围的
相比 铜 表面 下面 各自 含铅的 (环氧的
打印 电路 板 fr4, 铜 厚度: 35
µ
m
.)
0 5 10 15 20 25 30
1e-2
1e-1
1E+0
1E+1
1E+2
vr(v)
ir(µa)
Tj=50°C
Tj=25°C
Tj=100°C
图. 2:
反转 泄漏 电流 相比 反转
电压 应用  (典型 值).
0 25 50 75 100 125 150
1e-2
1e-1
1E+0
1E+1
1E+2
1E+3
1E+4
tj(°c)
ir(µa)
VR=30V
图. 3:
反转 泄漏 电流 相比 接合面
温度.
12 5102030
1
2
5
10
vr(v)
c(pf)
F=1MHz
Tj=25°C
图. 4:
接合面 电容 相比 反转
电压 应用 (典型 值).
1e-3 1e-2 1e-1 1E+0 1E+1 1E+2
0.01
0.10
1.00
tp(s)
zth(j-一个)/rth(j-一个)
单独的 脉冲波
δ
= 0.1
δ
= 0.2
δ
= 0.5
T
δ
=tp/t
tp
图. 5:
相关的 变化 的 热的 阻抗
接合面 至 包围的 相比 脉冲波 持续时间 (环氧的
fr4 和 推荐 垫子 布局, e(cu)=35
µ
m)
bat54j / w / aw / cw / sw
3/5

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0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 300 350 400 450 500 550 600 s(cu) (mm²) rth(j-一个) (°c/w) p=0.2w 图. 6: 热的阻抗接合面至包围的相比铜表面下面各自含铅的 (环氧的打印电路板 fr4, 铜厚度: 35 µ m .) 0 5 10 15 20 25 30 1e-2 1e-1 1E+0 1E+1 1E+2 vr(v) ir(µa) Tj=50°C Tj=25°C Tj=100°C 图. 2: 反转泄漏电流相比反转电压应用 (典型值). 0 25 50 75 100 125 150 1e-2 1e-1 1E+0 1E+1 1E+2 1E+3 1E+4 tj(°c) ir(µa) VR=30V 图. 3: 反转泄漏电流相比接合面温度. 12 5102030 1 2 5 10 vr(v) c(pf) F=1MHz Tj=25°C 图. 4: 接合面电容相比反转电压应用 (典型值). 1e-3 1e-2 1e-1 1E+0 1E+1 1E+2 0.01 0.10 1.00 tp(s) zth(j-一个)/rth(j-一个) 单独的脉冲波 δ = 0.1 δ = 0.2 δ = 0.5 T δ =tp/t tp 图. 5: 相关的变化的热的阻抗接合面至包围的相比脉冲波持续时间 (环氧的 fr4 和推荐垫子布局, e(cu)=35 µ m) bat54j / w / aw / cw / sw 3/5

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