technische 信息 / 技术的 信息
igbt-单元
igbt-modules
BSM300GB120DLC
thermische eigenschaften / 热的 properties
最小值 典型值 最大值
innerer wärmewiderstand
pro 晶体管 / 每 晶体管, 直流
R
thJC
- - 0,050 k/w
热的 阻抗, 接合面 至 情况
pro 二极管 / 每 二极管, 直流 - - 0,125 k/w
Übergangs-wärmewiderstand
热的 阻抗, 情况 至 散热器
pro modul / 每 单元
λ
Paste
= 1 w/m * k /
λ
grease
= 1 w/m * k
R
thCK
- 0,010 - k/w
höchstzulässige sperrschichttemperatur
最大 接合面 温度
T
vj 最大值
- - 150 °C
Betriebstemperatur
运作 温度
T
vj 运算
-40 - 125 °C
Lagertemperatur
存储 温度
T
stg
-40 - 125 °C
mechanische eigenschaften / 机械的 properties
gehäuse, siehe anlage
情况, 看 附录
innere 分开
内部的 绝缘
Al
2
O
3
Kriechstrecke
creepage 距离
20 mm
Luftstrecke
clearance 距离
11 mm
CTI
comperative 追踪 index
225
anzugsdrehmoment f. mech. befestigung
挂载 torque
anzugsdrehmoment f. elektr. anschlüsse
终端 连接 torque
Gewicht
重量
G 340 g
mit dieser technischen 信息 werden halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine eigenschaften zugesichert.
sie gilt 在 verbindung mit den zugehörigen technischen erläuterungen.
这个 技术的 信息 specifies 半导体 设备 但是 promises 非 特性. 它 是
有效的 在 结合体 和 这 belonging 技术的 注释.
schraube / screw m6 M 3,0 -
anschlüsse / terminals m6 M 2,5 5,0-
6,0 Nm
Nm
3 (9)
db_bsm300gb120dlc_3.0
2003-01-29
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