2004 微芯 技术 公司 ds21817b-页 5
PS052
图示 3-3: ps052 板 图式 (薄板 2 的 2)
1 2 3 4 56
一个
B
C
D
6
54321
D
C
B
一个
2
微芯 技术, 公司
powersmart 产品 组
2745 达拉斯市 parkway, suite 400
plano, tx 75093 469-241-0087 voice/469-241-0106 传真
2
powercal 2 pcb
03-826160 2.1
18-jul-2003
22:39:15
03-826160 rev 2-1-2.sch
薄板 的
*** confidential ***
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那 是 这 智力的
所有物 的 微芯
技术, 公司
大小 绘画 非.代号 ident 非. REV
B
FILESCALE
毫无
标题
APPROVALS 日期
contract 非.
http://www.微芯.com
12
描绘
审查
R4 3.90k
C21
100 nf
C27
100 nf
-5v
+5V
包装 电流 范围调整 设置 为 大概
10a 在 全部 d/一个 输出 (+3.33v/ffff 十六进制)
R12
10K
R13
10K
C62
10 nf
C61
10 nf
R58
100
C24
100 nf
C23
100 nf
+5V
-5v
(薄板 1)
ser-c
ser-d
dac-a0
d/一个-clr
R59
4.7k
IPB
cell conn.
V+
C
D
T
v-
包装 conn.
VC4
VC3
VC2
VC1
VC1
VC2
VC3
VC4
VP
smbus-d
smbus-c
ID
F1
6.3a/t
r. casebolt 3-14-2003
地
1
2
3
4
5
6
7
8
U10
AD620AR
R110
+5V
C19
100 nf
+5V
C25
100 nf
R1510K
R14 10K
C26
100 nf
R62
100K
-5v
+5V
C28
100 nf
R51
20K
R52
20K
+5V
C20
100 nf
输出
2
地
3
VS+
1
U13
LM35CAZ
-5v
C48
1.0
µ
F
C47
1.0
µ
F
VPB
IDB
V1B
V2B
V3B
V4B
TMPB
(薄板 1)
(薄板 1)
(薄板 1)
(薄板 1)
(薄板 1)
(薄板 1)
(薄板 1)
(薄板 1)
Q1
FQA33N10L
8
9
10
7 14
U9C
11
12
13
7 14
U9D
DV
DD
3
DGND
4
cs/ld
8
REFHI
11
CLK
7
CLR
9
uni/bip
16
V
RST
2
D
在
5
RSTOUT
10
V
输出
1
D
输出
6
reflo s
13
reflo f
12
AV
DD
15
AV
SS
14
U8
LTC1650CS
C22
100 nf
0.1%
R61
33K
0.1%
R60
11K
ADCREF
(薄板 1)
R3
0.100
13
12
14
411
U11D
MCP609
-0.25v
R17OPEN
R70
9
10
8
11 4
U11C
MCP609
9
10
8
11 4
U12C
MCP609
13
12
14
411
U12D
MCP609
2
3
1
411
U12A
MCP609
6
5
7
411
U12B
MCP609
2
3
1
411
U11A
MCP609
6
5
7
411
U11B
MCP
6
09
-5v
-0.25v
R18OPEN
R80
6
5
7
84
U7B
MCP6022
6
5
7
84
U15B
LM2904
-0.25v
(薄板 1)
(薄板 1)
R530
R46200K
R411.00m
c564.7 nf
R540
R47200K
R421.00m
c574.7 nf
R550
R48200K
R431.00m
c584.7 nf
R560
R49200K
R441.00m
c594.7 nf
R570
R50200K
R451.00m
c604.7 nf
1
2
3
4
5
TBP
一个
B
C
D
TBV
R1
0.020
D1
MBRS340
V+
C
D
T
v-
VC1
VC2
VC3
VC4
IPB
DAC
ICTL
TM
R71 20K