rev. 0
ADP3339
–7–
calculating 电源 消耗
设备 电源 消耗 是 计算 作 跟随:
PVV I V I
D 在 输出 加载 在 地
=−
(
)
×+
(
)
×
在哪里
I
加载
和
I
地
是 加载 电流 和 地面 电流,
V
在
和
V
输出
是 这 输入 和 输出 电压 各自.
假设 worst-情况 运行 情况 是 i
加载
= 1.5 一个,
I
地
= 14 毫安, v
在
= 3.3 v, 和 v
输出
= 2.5 v, 这 设备 电源
消耗 是:
P V V 毫安 V 毫安 mW
D
=
()
+
()
=
3 3 2 5 1500 3 3 14 1246.
–
..
所以, 为 一个 最大 接合面 温度 的 125
°
c 和 一个
最大 包围的 温度 的 85
°
c, 这 必需的 ther-
mal阻抗 从 接合面 至 包围的 是:
θ
J
一个
CC
W
CW
=
°− °
=°
125 85
1 246
32 1
.
./
打印 电路 板 布局
仔细考虑
这 sot-223
’
s 热的 阻抗,
θ
JA
, 是 决定 用 这
总 的 这 接合面-至-情况 和 这 情况-至-包围的 热的
抵制. 这 接合面-至-情况 热的 阻抗,
θ
JC
, 是
决定 用 这 包装 设计 和 指定 在 26.8
°
c/w.
不管怎样, 这 情况-至-包围的 热的 阻抗 是 决定
用 这 打印 电路 板 设计.
作 显示 在 计算数量 4a
–
4c, 这 数量 的 铜 至 这个 这
adp3339 是 挂载 affects 这 热的 效能. 当
挂载 至 just 这 minimal 焊盘 的 2 oz. 铜 (图示 4a),
这
θ
JA
是 126.6
°
c/w. 用 adding 一个 小 铜 垫子 下面 这
adp3339 (图示 4b), 减少这
θ
JA
至 102.9
°
c/w. 增加
这 铜 垫子 至 1 正方形的 inch (图示 4c), 减少 这
θ
JA
甚至 更远 至 52.8
°
c/w.
一个. b. c.
图示 4. pcb layouts
使用 这 下列的 一般 指导原则 当 designing 打印
电路 boards:
1. 保持 这 输出 电容 作 关闭 至 这 输出 和 地面
管脚 作 可能.
2. 保持 这 输入 电容 作 关闭 至 这 输入 和 地面
管脚 作 可能.
3. pc 板 查出 和 大 交叉 sectional areas 将 除去
更多 热温 从 这 adp3339. 为 最佳的 热温 转移,
具体说明 厚 铜 和 使用 宽 查出.
4. 这 热的 阻抗 能 是 decreased 用 adding 一个 铜
垫子 下面 这 adp3339 作 显示 在 图示 4b.
5. 如果 可能, utilize 这 调整 范围 至 增加 更多 铜
周围 这 adp3339. 连接 这 铜 范围 至 这
输出 的 这 adp3339, 作 显示 在 图示 4c, 是 最好的 但是
将 改进 热的 效能 甚至 如果 它 是 连接 至
其它 管脚.
6. 使用 额外的 铜 layers 或者 平面 至 减少 这 热的
阻抗. 又一次, 连接 这 其它 layers 至 这 输出
的 这 adp3339 是 最好的, 但是 不 需要. 当 连接
这 输出 垫子 至 其它 layers 使用 多样的 vias.
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