LT1765ES8_集成电路资料查询网

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LT1769
1769fa
绝对MAXIMUM比率
W
WW
U
包装/顺序 iN为MATION
W
U
U
顺序 部分
号码
*all v
CC
管脚 应当
是 连接
一起 关闭 至
这 管脚
** 所有 地 管脚 是
fused 至 内部的 消逝
连结 paddle 为
热温 sinking. 连接
这些 管脚 至
expanded pc lands
为 恰当的 热温
sinking. 35
°
c/w
热的 阻抗
假设 一个 内部的
地面 平面
doubling 作 一个 热温
SPREADER
LT1769CGN
LT1769IGN
T
JMAX
= 125
°
c,
θ
JA
= 35
°
c/ W**
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
顶 视图
gn 包装
28-含铅的 塑料 ssop
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
GND**
GND**
GND**
SW
BOOST
UV
GND**
GND**
OVP
CLP
CLN
COMP1
SENSE
GND**
GND**
GND**
GND**
V
CC1
*
V
CC2
*
V
CC3
*
GND**
PROG
V
C
UV
输出
COMP2
BAT
SPIN
GND**
供应 电压
(v
CC
, clp 和 cln 管脚 电压) ......................... 30V
boost 管脚 电压 和 遵守 至 v
CC
................. 25V
I
BAT
(平均)........................................................... 2A
运行 接合面 温度 范围
商业的 ........................................... 0
°
c 至 125
°
C
工业的 ......................................... – 40
°
c 至 125
°
C
咨询 ltc 营销 为 部分 指定 和 wider 运行 温度 范围.
(便条 1)
运行 包围的 温度
商业的 ............................................ 0
°
c 至 70
°
C
工业的 ........................................... –40
°
c 至 85
°
C
存储 温度 范围 ................. –65
°
c 至 150
°
C
含铅的 温度 (焊接, 10 秒).................. 300
°
C
顺序 部分
号码
LT1769CFE
LT1769IFE
fe 包装
20-含铅的 塑料 tssop
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
顶 视图
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
SW
BOOST
UV
地
地
OVP
CLN
CLP
COMP1
SENSE
地
V
CC1
V
CC2
V
CC3
PROG
V
C
地
UV
输出
BAT
SPIN
T
JMAX
= 125
°
c,
θ
JA
= 35
°
c/ W
†
†
这 bottom metal
加设护板 的 这个 包装
是 fused 至 内部的
地面 和 是 为
热温 sinking. 焊盘
这 bottom metal
加设护板 面向 pcb
地面 平面 为
热温 sinking.
电的 特性
这
●
denotes 规格 这个 应用 在 这 全部 运行
温度 范围, 否则 规格 是 在 t
一个
= 25
°
c. v
CC
= 16v, v
BAT
= 8v, r
S2
= r
S3
= 200
Ω
(看 块 图解),
V
CLN
= v
CC
. 非 加载 在 任何 输出 除非 否则 指出.
参数 情况 最小值 典型值 最大值 单位
整体的
供应 电流 V
PROG
= 2.7v, v
CC
≤
20V
●
4.5 6.8 毫安
V
PROG
= 2.7v, 20v < v
CC
≤
25V
●
4.6 7.0 毫安
sense 放大器 ca1 增益 和 输入 补偿 电压 8V
≤
V
CC
≤
25v , 0v
≤
V
BAT
≤
20V
(和 r
S2
= 200
Ω
, r
S3
= 200
Ω
)r
PROG
= 4.93k
●
93 100 107 mV
(量过的 横过 r
S1
)(便条 2) R
PROG
= 49.3k
●
81012 mV
T
一个
< 0
°
C713mV
V
CC
= 28v, v
BAT
= 20v
R
PROG
= 4.93k
●
90 110 mV
R
PROG
= 49.3k
●
713mV
T
一个
< 0
°
C614mV
exposed 垫子 是 地面
(必须 是 焊接 至 pcb)
exposed 垫子 大小:
3.0
(.188)
×
4.1
(.162)

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2 LT1769 1769fa 绝对MAXIMUM比率 W WW U 包装/顺序 iN为MATION W U U 顺序部分号码 all v CC 管脚应当是连接一起关闭至这管脚 * 所有地管脚是 fused 至内部的消逝连结 paddle 为热温 sinking. 连接这些管脚至 expanded pc lands 为恰当的热温 sinking. 35 ° c/w 热的阻抗假设一个内部的地面平面 doubling 作一个热温 SPREADER LT1769CGN LT1769IGN T JMAX = 125 ° c, θ JA = 35 ° c/ W 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 顶视图 gn 包装 28-含铅的塑料 ssop 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 GND GND GND SW BOOST UV GND GND OVP CLP CLN COMP1 SENSE GND GND GND GND V CC1 * V CC2 * V CC3 * GND PROG V C UV 输出 COMP2 BAT SPIN GND 供应电压 (v CC , clp 和 cln 管脚电压) ......................... 30V boost 管脚电压和遵守至 v CC ................. 25V I BAT (平均)........................................................... 2A 运行接合面温度范围商业的 ........................................... 0 ° c 至 125 ° C 工业的 ......................................... – 40 ° c 至 125 ° C 咨询 ltc 营销为部分指定和 wider 运行温度范围. (便条 1) 运行包围的温度商业的 ............................................ 0 ° c 至 70 ° C 工业的 ........................................... –40 ° c 至 85 ° C 存储温度范围 ................. –65 ° c 至 150 ° C 含铅的温度 (焊接, 10 秒).................. 300 ° C 顺序部分号码 LT1769CFE LT1769IFE fe 包装 20-含铅的塑料 tssop 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 顶视图 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 SW BOOST UV 地地 OVP CLN CLP COMP1 SENSE 地 V CC1 V CC2 V CC3 PROG V C 地 UV 输出 BAT SPIN T JMAX = 125 ° c, θ JA = 35 ° c/ W † † 这 bottom metal 加设护板的这个包装是 fused 至内部的地面和是为热温 sinking. 焊盘这 bottom metal 加设护板面向 pcb 地面平面为热温 sinking. 电的特性这 ● denotes 规格这个应用在这全部运行温度范围, 否则规格是在 t 一个 = 25 ° c. v CC = 16v, v BAT = 8v, r S2 = r S3 = 200 Ω (看块图解), V CLN = v CC . 非加载在任何输出除非否则指出. 参数情况最小值典型值最大值单位整体的供应电流 V PROG = 2.7v, v CC ≤ 20V ● 4.5 6.8 毫安 V PROG = 2.7v, 20v < v CC ≤ 25V ● 4.6 7.0 毫安 sense 放大器 ca1 增益和输入补偿电压 8V ≤ V CC ≤ 25v , 0v ≤ V BAT ≤ 20V (和 r S2 = 200 Ω , r S3 = 200 Ω )r PROG = 4.93k ● 93 100 107 mV (量过的横过 r S1 )(便条 2) R PROG = 49.3k ● 81012 mV T 一个 < 0 ° C713mV V CC = 28v, v BAT = 20v R PROG = 4.93k ● 90 110 mV R PROG = 49.3k ● 713mV T 一个 < 0 ° C614mV exposed 垫子是地面 (必须是焊接至 pcb) exposed 垫子大小: 3.0 (.188) × 4.1 (.162)

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