DS32kHz
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处理, pc 板 布局, 和 组装
这些 包装 包含 一个 quartz tuning-fork 结晶.挑选-和-放置 设备 将 是 使用, 但是 预防措施
应当 是 带去 至 确保 那 过度的 shocks 是 avoided. 超声的 cleaning 应当 是 避免 至 阻止
损坏 至 这 结晶.
避免 运动 信号 查出 下面 the 包装, 除非 一个 地面 平面 是 放置 在 这 包装 和 这
信号 线条. 所有 n.c. (非 连接) 管脚 必须 是 连接 至 ground.
这 bga 包装 将 是 reflowed 作 长 作 这 顶峰 温度 做 不 超过 240°c. 顶峰 软熔焊接
温度 (
≥
230°c) 持续时间 应当 不 超过 10 秒, 一个d 这 总的 时间 在之上 200°c 应当 不 超过
40 秒 (30 秒 名义上的). 为 这 所以 包装, refer 至 这 ipc/电子元件工业联合会 j-标准-020 规格 为 软熔焊接
profiles. 暴露 至 软熔焊接 是 限制 至 2 时间 毫安ximum. 这 插件 包装 能 是 波-焊接, 提供 那
这 内部的 结晶 是 不 exposed 至 温度 在之上 150°c.
潮气 敏感的 包装 是 运输 从 这 因素y dry-packed. 处理 说明 列表 在 这 包装
label 必须 是 followed 至 阻止 损坏 在 reflow. 谈及 至 ipc/电子元件工业联合会 j-标准-020 标准 为 潮气-
敏感的 设备 (msd) 分类.
包装 信息
(这 包装 绘画(s) 在 这个 数据 薄板 将 不 反映 这 most 电流 规格. 为这 最新的 包装 信息,
go 至
www.maxim-ic.com/dallaspackinfo
.)
PKG 36-管脚 bga
DIM 最小值 最大值
一个 0.395 0.405
B 0.445 0.455
C 0.022 0.028
D 0.047 0.053
E 0.047 0.053
F 0.347 0.353
G 0.118 0.130
H 0.020 0.030
G
F
一个
B
E
H
C
D
推荐 地带 模式
垫子: 0.0335
soldermask: 0.0236
便条 1: 所有 维度 在 英寸.
便条 2: 焊盘 球 sn/铅 63/37.
便条 3: 焊盘 球 直径 0.025 名义上的.
便条 4: bga 有 soldermask-定义 焊盘.
0.350
0.05
0.05
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