NCP1423
http://onsemi.com
13
包装 维度
S
B
M
0.08 (0.003) 一个
S
T
DIM 最小值 最大值 最小值 最大值
INCHESMILLIMETERS
一个
2.90 3.10 0.114 0.122
B
2.90 3.10 0.114 0.122
C
0.95 1.10 0.037 0.043
D
0.20 0.30 0.008 0.012
G
0.50 bsc 0.020 bsc
H
0.05 0.15 0.002 0.006
J
0.10 0.21 0.004 0.008
K
4.75 5.05 0.187 0.199
L
0.40 0.70 0.016 0.028
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每
ansi y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: millimeter.
3. 维度 “a” 做 不 包含 模型
flash, 突出物 或者 门 burrs.
模型 flash, 突出物 或者 门
burrs 将要 不 超过 0.15 (0.006)
每 一侧.
4. 维度 “b” 做 不 包含
interlead flash 或者 protrusion.
interlead flash 或者 protrusion
将要 不 超过 0.25 (0.010) 每 一侧.
5. 846b−01 废弃的. 新 标准
846B−02
−B−
−A−
D
K
G
管脚 1 id
8 pl
0.038 (0.0015)
−T−
SEATING
平面
C
H
J
L
mm
英寸
规模 8:1
10X 10X
8X
1.04
0.041
0.32
0.0126
5.28
0.208
4.24
0.167
3.20
0.126
0.50
0.0196
Micro10
情况 846b−03
公布 d
*For额外的 信息 在 我们的 pb−free strategy 和 焊接
详细信息, 请下载 这 在 半导体 焊接 和
挂载 技巧 涉及 手工的, solderrm/d.
焊接 footprint*
: 点此下载
