mc9s12xdp512 数据 薄板, rev. 2.12
6 freescale 半导体
部分 号码 标题 页
附录 B 包装 信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .923
附录 C 推荐 pcb 布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .927
附录 D derivative differences. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .932
附录 E 订货 信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .940
附录 F 详细地 寄存器 编排 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .944