先进的 时钟 驱动器 设备
4 freescale 半导体
MC100ES60T22
包装 维度
soic-8
d 后缀
8-含铅的 soic 包装
情况 751-06
公布 t
L
h
x 45˚
θ
C
SEATING
平面
S
B
M
0.25 一个
S
C
B
A1
C
一个
0.10
1
4
58
M
B
M
0.25
D
E
H
一个
B
e
DIM 最小值 最大值
毫米
一个
1.35 1.75
A1
0.10 0.25
B
0.35 0.49
C
0.19 0.25
D
4.80 5.00
E
1.27 bsc
e
3.80 4.00
H
5.80 6.20
h
0˚ 7˚
L
0.40 1.25
θ
0.25 0.50
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 asme
y14.5m, 1994.
2. 维度 是 在 millimeter.
3. 维度 d 和 e 做 不 包含 模型
protrusion.
4. 最大 模型 protrusion 0.15 每 一侧.
5. 维度 b 做 不 包含 dambar
protrusion. 容许的 dambar
protrusion 将要 是 0.127 总的 在 excess
的 这 b 维度 在 最大 材料
情况.