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anpec electronics corp.
rev. b.5 - 六月, 2003
APL1085
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表格 2. 铅-自由 处理 – 包装 分类 软熔焊接 temperatures
包装 厚度 Volume mm
3
<350
Volume mm
3
350-2000
Volume mm
3
>2000
<1.6 mm
260 +0
°
c* 260 +0
°
c* 260 +0
°
C*
1.6 mm– 2.5 mm
260 +0
°
c* 250 +0
°
c* 245 +0
°
C*
≥
2.5 mm 250 +0
°
c* 245 +0
°
c* 245 +0
°
C*
*tolerance: 这 设备 manufacturer/供应者
将要
assure process compatibility 向上 至一个nd
包含 这 陈述 分类 temperature (这个 means 顶峰 软熔焊接 temperature +0
°
c.
为 example 260
°
C+0
°
c) 在 这 评估 msl 水平的.
t
Ao
E
W
Po
P
Ko
Bo
D1
D
F
P1
运输车 录音带 &放大; 卷轴 维度
可靠性 测试 程序
测试 item 方法 描述
可焊性 mil-标准-883d-2003
245
°
c, 5 秒
holt mil-标准-883d-1005.7
1000 hrs 偏差 @125
°
C
pct jesd-22-b,a102
168 hrs, 100
%
rh, 121
°
C
tst mil-标准-883d-1011.9
-65
°
C~150
°
c, 200 循环
静电释放 mil-标准-883d-3015.7 vhbm > 2kv, vmm > 200v
获得-向上 jesd 78 10ms, 1
tr
> 100m一个
表格 1. snpb entectic 处理 – 包装 顶峰 软熔焊接 temperatures
包装 厚度 Volume mm
3
<350
容积 mm
3
≥
≥≥
≥
350
<2.5 mm
240 +0/-5
°
c 225 +0/-5
°
C
≥
2.5 mm 225 +0/-5
°
c 225 +0/-5
°
C
classificatin 软熔焊接 profiles(内容.)
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