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mpc850 (rev. 一个/b/c) 硬件 specifications
MOTOROLA
部分 v 电源 仔细考虑
这 平均 碎片-接合面 温度
,
T
J
,
在
°
c 能 是 得到 从 这 等式:
T
J
= t
一个
+ (p
D
•
θ
JA
) (1)
在哪里
T
一个
= 包围的温度
,
°
C
θ
JA
= 包装 热的 阻抗
,
接合面 至 包围的
,
°
c/w
输入 低 电压 VIL 地 0.8 V
extal, extclk 输入 高 电压 VIHC 0.7*(vcc) vcc+0.3 V
输入 泄漏 电流, vin = 5.5 v (除了 tms, trst
, dsck
和 dsdi 管脚)
I
在
— 100 µA
输入 泄漏 电流, vin = 3.6v (除了 tms, trst
, dsck
和 dsdi 管脚)
I
在
—10µA
输入 泄漏 电流, vin = 0v (除了 tms, trst
, dsck 和
dsdi 管脚)
I
在
—10µA
输入 电容 C
在
—20pF
输出 高 电压, ioh = -2.0 毫安, vddh = 3.0v
除了 xtal, xfc, 和 打开-流 管脚
VOH 2.4 — V
输出 低 电压
iol = 2.0 毫安 clkout
iol = 3.2 毫安
1
iol = 5.3 毫安
2
iol = 7.0 毫安 pa[14]/usboe, pa[12]/txd2
iol = 8.9 毫安 ts
, t一个, tea, bi, bb, hreset, sreset
VOL — 0.5 V
1
a[6:31], tsiz0/reg, tsiz1, d[0:31], dp[0:3]/irq[3:6], rd/wr, burst, rsv/irq2, ip_b[0:1]/iwp[0:1]/vfls[0:1],
ip_b2/iois16_b
/at2, ip_b3/iwp2/vf2, ip_b4/lwp0/vf0, ip_b5/lwp1/vf1, ip_b6/dsdi/at0, ip_b7/ptr/at3,
pa[15]/usbrxd, pa[13]/rxd2, pa[9]/l1txda/smrxd2, pa[8]/l1rxda/smtxd2,
pa[7]/clk1/tin1/l1rclka/brgo1, pa[6]/clk2/t
out1/tin3, pa[5]/clk3/tin2/l1tclka/brgo2,
pa[4]/clk4/t
out2/tin4, pb[31]/spisel, pb[30]/spiclk/txd3, pb[29]/spimosi /rxd3,
pb[28]/spimiso/brgo3, pb[27]/i2csda/brgo1, pb[26]/i2cscl/brgo2, pb[25]/smtxd1/txd3,
pb[24]/smrxd1/rxd3, pb[23]/smsyn1
/sdack1, pb[22]/smsyn2/sdack2, pb[19]/l1st1,
pb[18]/r
ts2/l1st2, pb[17]/l1st3, pb[16]/l1rqa/l1st4, pc[15]/dreq0/l1st5, pc[14]/dreq1/rts2/l1st6,
pc[13]/l1st7/r
ts3, pc[12]/l1rqa/l1st8, pc[11]/usbrxp, pc[10]/tgate1/usbrxn, pc[9]/cts2,
pc[8]/cd2
/tgate1, pc[7]/usbtxp, pc[6]/usbtxn, pc[5]/cts3/l1tsynca/sdack1, pc[4]/cd3/l1rsynca,
pd[15], pd[14], pd[13], pd[12], pd[11], pd[10], pd[9], pd[8], pd[7], pd[6], pd[5], pd[4], pd[3]
2
bdip/gpl_b5, br, bg, frz/irq6, cs[0:5], cs6/ce1_b, cs7/ce2_b, we0/bs_ab0/iord, we1/bs_ab1/iowr,
WE2
/bs_ab2/pcoe, we3/bs_ab3/pcwe, gpl_a0/gpl_b0, oe/gpl_a1/gpl_b1,
gpl_一个
[2:3]/gpl_b[2:3]/cs[2:3], upwaita/gpl_a4/作, upwaitb/gpl_b4, gpl_a5, ale_b/dsck/at1,
op2/modck1/sts
, op3/modck2/dsdo
表格 4-5. 直流 电的 specifications (持续)
典型的 标识 最小值 最大值 单位
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