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¡ 半导体
msm81c55-5rs/gs/js
(单位 : mm)
包装 维度
注释 为 挂载 这 表面 挂载 类型 包装
这 sop, qfp, tsop, soj, qfj (plcc), shp 和 bga 是 表面 挂载 类型 packages, 这个
是 非常 敏感 至 热温 在 软熔焊接 挂载 和 湿度 absorbed 在 存储.
因此, 在之前 你 执行 软熔焊接 挂载, 联系 oki’s 有责任 销售 person 为 这
产品 名字, 包装 名字, 管脚 号码, 包装 代号 和 desired 挂载 情况
(软熔焊接 方法, 温度 和 时间).
dip40-p-600-2.54
包装 材料
含铅的 框架 材料
管脚 treatment
焊盘 加设护板 厚度
包装 重量 (g)
环氧的 resin
42 合金
焊盘 镀层
5
m
m 或者 更多
6.10 典型值
4
.com
U
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