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资料编号:138960
 
资料名称:AQH3213
 
文件大小: 152.37K
   
说明
 
介绍:
AQ-H SOLID STATE RELAY
 
 


: 点此下载
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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
aq-h
4
8. 这 下列的 显示 这 包装 format
mminch
1) 录音带 和 卷轴
类型
录音带 维度 维度 的 paper 录音带 卷轴
8-管脚 smd 类型
(1) 当 picked 从 1/2/3/4-管脚 一侧: 部分 非. aqh
❍❍❍❍
ax (显示 在之上)
(2) 当 picked 从 5/6/8-管脚 一侧: 部分 非. aqh
❍❍❍❍
AZ
1.5 dia.
.059 dia.
+0.1
–0
+.004
–0
0.3
±
0.05
.012
±
.002
tractor 喂养 孔
设备 挂载
在 录音带
方向 的 picking
1.55
±
0.1 dia.
.061
±
.004 dia.
4.5
±
0.3
.177
±
.012
2
±
0.1
.079
±
.004
10.1
±
0.1
.400
±
.004
4
±
0.1
.157
±
.004
1.75
±
0.1
.069
±
.004
10.2
±
0.1
.402
±
.004
12
±
0.1
.472
±
.004
7.5
±
0.1
.295
±
.004
16
±
0.3
.630
±
.012
21
±
0.8
.827
±
.031
80
±
1 dia.
3.150
±
.039 dia.
13
±
0.5 dia.
.512
±
.020 dia.
17.5
±
2.0
.689
±
.079
2
±
0.5
.079
±
.020
2
±
0.5
.079
±
.020
80
±
1 dia.
3.150
±
.039 dia.
300
±
2 dia.
11.811
±
.079 dia.
cautions 为 使用
1. 为 cautions 关于 使用, 请
谈及 至 ’03-’04 固体的 状态 接转
catalog.
2. 这 内部的 ic 可以 是 损坏 如果
一个 短的 形式 在 这 i/o
terminals 当 这 固体的 状态 接转 是
powered.
3. 输出 尖刺 电压
1) 这 figure 在下 显示 一个 ordinary
电路. 请 增加 一个 snubber 电路 或者
varistor, 作 噪音/surge 在 这 加载 一侧
可以 损坏 这 单位 或者 导致
malfunctions.
便条) 连接 的 一个 外部 resister, 等.,
至 终端 非. 5 (门) 是 不 需要.
2) 甚至 如果 尖刺 电压 发生 在 这
加载 是 限制 和 一个 clamp 二极管 如果 这
电路 线 是 长, 尖刺 电压 将
出现 用 电感. 保持 线 作 短的
作 可能 至 降低 电感.
4. 波纹 在 这 输入 电源 供应
1) 为 led 运作 电流 在 e
最小值
,
维持 最小值 10 毫安
2) 保持 这 led 运作 电流 在 50 毫安
或者 较少 在 e
最大值
.
5. 当 焊接 terminals, 保持
焊接 时间 至 在里面 10s 在 260
°
C
500
°
F
6. cleaning
这 固体的 状态 接转 形式 一个 视力的 path
用 连接 一个 明亮的-发出 二极管 (led)
和 photodiode 通过 transparent 硅
resin.
为 这个 reason, 避免 超声的 cleansing
如果 在 所有 可能.
我们 推荐 cleaning 和 一个 organic
solvent. 如果 你 不能 避免 使用
超声的 cleansing, 请 确保 那
这 下列的 情况 是 符合, 和
审查 beforehand 为 defects.
• 频率: 27 至 29 khz
• 超声的 输出: 非 更好 比 0.25
w/cm
2
• cleaning 时间: 非 变长 比 30
• cleanser 使用: asahiklin ak-225
• 其它: submerge 在 solvent 在 顺序 至
阻止 这 pcb 和 elements 从 正在
contacted 直接地 用 这 超声的
vibrations.
便条: 应用 至 单位 范围 超声的 输出 为
超声的 baths.
7. 焊接
1) 当 焊接 pc 板 terminals,
保持 焊接 时间 至 在里面 10 s 在
260
°
C500
°
F.
2) 当 焊接 表面-挂载
terminals, 这 下列的 情况 是
推荐.
(1) ir (infrared reflow) 焊接 方法
(2) vapor 阶段 焊接 方法
(3) 翻倍 波 焊接 方法
(4) 焊接 iron 方法
tip 温度: 280 至 300
°
C536 至
572
°
F
wattage: 30 至 60 w
焊接 时间: 在里面 5 秒
(5) 其他
审查 挂载 情况 在之前 使用
其它 焊接 方法 (hot-空气, hot
加设护板, 脉冲波 heater, 等.)
• 这 温度 profile indicates 这
温度 的 这 焊接 终端 在
这 表面 的 这 pc 板. 这 包围的
温度 将 增加 excessively.
审查 这 温度 下面 挂载
情况.
• 这 情况 为 这 infrared reflow
焊接 应用 当 preheating 使用
这 vps 方法.
18
4
3
2
5
6
加载
V
L
(交流)
E
最小值
E
最大值
T
1
T
2
T
3
T
1
= 155 至 165
°
C311 至 329
°
F
T
2
= 180
°
c 200
°
C356 至 392
°
F
T
3
= 245
°
C473
°
F或者 较少
t
1
= 120 s 或者 较少
t
2
= 30 s 或者 较少
t
1
t
2
T
2
T
1
t
1
t
2
T
1
= 180 至 200
°
C366 至 392
°
F
T
2
= 215
°
C419
°
F或者 较少
t
1
= 40 s
t
2
= 90 s 或者 较少 (40 s: sop 类型)
T
2
T
1
t
1
t
2
t
3
T
1
= 155 至 165
°
C311 至 329
°
F
T
2
= 260
°
C500
°
F或者 较少
t
1
= 60 s 或者 较少
t
2+
t
3
= 5 s 或者 较少
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